中古 DISCO DFD 650 or 651 #293665902 を販売中

ディスコDFD 650または651は、半導体加工業界のために設計されたスクライビングおよびダイシング装置です。ウェーハやその他の基板を分離・成形する精密なプロセスを容易かつ効率的に行うように設計されています。このマシンは、最高の精度と信頼性を提供するように設計されたハイエンドのコンタクトブレードヘッドと、精密で反復可能な位置決めのための3軸スクライビングモーションを備えています。また、ブレードヘッドから基板をアンロードおよびローディングするための高速真空制御ピックアンドプレイスウェーハハンドリングユニットも搭載しています。DFD 650または651は、細い切断厚のための薄い層またはミクロンサイズのブレードで、直径200mmまでのウェーハを処理することができます。この機械は、酸化アルミニウムウエハのスライス、ダイボンディング用の基板の準備、電子パッケージの作成など、さまざまな半導体製造アプリケーションのために、正確にスクライブおよびサイスウエハおよび基板を作成することができます。自動化されたコンピュータ制御ツールは、スループットとプロセスの堅牢性を向上させるとともに、労働時間とヒューマンエラーのリスクを低減するように設計されています。自動ピックアセットは、機械的損傷や破損を最小限に抑えながら、機械のブレードヘッドにウェーハを素早く正確に移動させるように設計されています。このモデルには、正確なウェハターゲティングのためのレーザーアライメント装置と、基板の人間工学に基づいた簡単なローディングとアンロードを保証するように設計されたウェハピックアップアームとローディングシステムが含まれています。さらに、ブレードヘッドは、基板の正確かつ正確な切断を保証するための自己補正、高精度アライメントユニットを備えています。機械はまた切断の正確さを改善するために微調整できるロッキングおよび振動用具を含んでいます、そしてそれはいろいろな処理変数を収容するために微調整することができます。アセットの最大切断速度は800mm/秒で、正確なパターンとブレードの高さを制御するコントローラを備えています。最終的に、DISCO DFD 650または651モデルは、半導体製造アプリケーション向けの信頼性が高く、費用対効果の高いスクライビングおよびダイシング装置です。堅牢なコンポーネントと直感的なソフトウェアの組み合わせにより、精密な産業アプリケーションに最適です。