中古 DISCO DFD 6430 #293642415 を販売中

ディスコDFD 6430は、高精度で生産性の高いスクライビングおよびダイシング装置で、ガリウムヒ素やバリュー基板などの微粒子半導体材料の製造用に設計されています。このシステムには、高精度で高い歩留まりをもたらすいくつかのユニークな機能が装備されています。ビームサイズ、パワー、波長の調整が可能な高性能で超安定性のDFBレーザーを内蔵したレーザー発振器を内蔵しています。このレーザーはオートフォーカス機能も備えており、オペレータはレーザーの焦点を素早く正確に調整することができます。さらに、高分解能のリニアエンコーダ段を備えており、0。5ミクロン単位で精度と再現性を提供します。この機能により、レーザーマーキングまたはレーザスクライブの精密なアライメントが可能になり、高精度なカットが可能になります。DFD 6430は、厚さが最大3mmの8インチウェーハ、切断精度が0。1ミクロン以内のパターンをスクライブすることができます。また、最大10ミクロンの精度でシリコンウェーハをダイシングすることも可能です。さらに、1時間あたり100万平方センチメートルまでの書記を作成し、1回の実行で数千の部品を生成することができます。さらに、このツールは柔軟性が高く、複数のチャンバーサイズ、レーザー力、および材料に対応できます。DISCO DFD 6430は、素材を加速度で加熱することができる急速加熱炉を備えており、生産サイクル間の時間を短縮することができます。アセットには、窒素と空気の組み合わせを利用して、完全なコンフォーマルコーティングとレーザーとターゲット材料の間の完全な表面接触を保証する高圧チャンバーもあります。チャンバーは、最適な切断品質と精度を確保するのに役立ちます。また、最大限の安全性を確保するために、異常温度や危険な放射線量の発生を検知する保護モニターや、横方向の動きを防ぐ振動モニターを搭載しています。全体的に、DFD 6430は、高精度と歩留まりを保証する信頼性が高く、効率的なスクライビングおよびダイシング装置です。