中古 DISCO DFD 641 #9384760 を販売中

DISCO DFD 641は、半導体ウェーハ上にさまざまな複雑な形状を生成するように設計されたスクライビングおよびダイシング装置です。この最先端のシステムは、レーザー切断技術とスクライビング技術の正確な組み合わせを利用して、数マイクロメートルまで正確な設計を作成します。その結果、さまざまなカスタマイズされたチップ設計で使用するための繊細で精密な機能の組み合わせが可能になりました。ディスコのDFD641は2ステップ単位です；スクライビングプロセスは、最初にウェーハを所望のパターンにカットするために使用され、ダイシングプロセスは、個々のチップにウェーハをスライスすることによって設計をさらに洗練するために使用されます。スクライビングプロセスは、レーザー切断技術を使用して、正確にミクロンに配置されたウェーハを通してラインをカットします。ウェーハ上に様々な幅と深さの線を正確に描画するようにプログラムすることができます。マシンの2番目のステップはダイシングステップで、プリスクライブされたラインを切断することでウェーハをさらに小さなユニットに分割します。これは、全体的に精度を確保するために、適度な力と高精度を必要とする精密プロセスです。このツールは、特別に設計されたダイヤモンドチップブレードを使用して、ウェーハをマイクロメーターレベルまでスライスすることができます。DFD 641は、さまざまな基板およびウエハータイプのスクライブ操作とダイシング操作の両方を完了することができる非常に汎用性の高いツールです。また、複雑なプロファイルを正確に彫刻し、カスタム形状を簡単にカットすることができます。この高度な資産は、仕事を完了するのに数分かかり、幅広い製品設計に迅速かつ信頼性の高いソリューションを提供します。これは、精度、品質、速度により、半導体業界の多くの主要な側面で使用される信頼できるツールです。