中古 DISCO DFD 641 #9361897 を販売中

DISCO DFD 641は、さまざまな材料のエッジ、サーフェス、形状を迅速かつ正確に作成するように設計された自動スクライビングおよびダイシング装置です。このシステムは、シリコン、サファイア、石英などの半導体材料の正確なスクライビングまたはダイシングを必要とするカスタム製造プロジェクトに最適です。DISCO DFD641は、メインユニット、ビジョンモジュール、スクライビング操作テーブルの3つの制御モジュールを備えています。本体は、コントローラ、通信ケーブル、およびコンピュータに接続するためのポートで構成されています。ビジョンモジュールは、画像とサンプルの完全な3Dビューを提供するカメラと光源の組み合わせです。スクライビング操作テーブルは、スクライビングヘッドを表面と接触させるのに役立つ強化ロールブラシを備えています。DFD 641ユニットには、効率を最大化し、廃棄物を最小限に抑えるために設計された処理プログラムも含まれています。このマシンは、スクライビングとダイシングの組み合わせを使用して、高精度の切断結果を可能にするマルチプロセスアプローチで動作します。一連のプロセスは、材料を機械にロードすることから始まります。その後、サンプルはスクライビングテーブルのロールブラシに配置され、ビジョンモジュールはスクライビングの対象領域を識別し、サンプルの高解像度3D画像を生成します。このツールは、一連のアルゴリズムを使用して画像を処理し、最適な切断パラメータを決定します。アルゴリズムが完了すると、スクライビング操作テーブルは自動スクライビングとダイシングプロセスを開始するために従事します。このアセットは、異なるスクライビング角度とダイシング角度を使用して、半導体材料のエッジ、サーフェス、形状を迅速かつ正確に作成できます。その結果、効率的で正確で一貫した製造プロセスが得られます。DFD641は半導体産業のさまざまな切断および機械化の適用にとって理想的です。この先進的なモデルは、マニュアルスクライブやサイコロ材料の必要性を排除し、高精度と一貫性を提供します。多目的な装置は、さまざまな角度で正確な形状と表面を作成することができ、複数のサンプルを同時に処理することができます。このシステムは、材料廃棄物を最小限に抑えながら効率を最大限に高めるように設計されており、高速で一貫して正確な結果を提供します。