中古 DISCO DFD 641 #9277449 を販売中

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DISCO DFD 641
販売された
ID: 9277449
Wafer saw.
ディスコDFD 641は、ガラス、セラミックス、複合材などの薄くて繊細な材料を加工するための高速かつ正確なソリューションであるように設計されたスクライビング/ダイシング機器です。このシステムは、高度なレーザー切断技術を使用して、材料を目的の形状に極めて正確にスクライブまたはサイコロにします。マイクロ流体デバイス、ディスプレイパネル、その他の電子部品の作成などの用途に使用されてきました。ディスコDFD641の中核部品は、レーザーカッティングヘッドです。このヘッドは、0。002〜0。008インチ(0。0%〜0。2 mm)の幅の材料を切断し、毎分最大4,000インチの速度で作業することができます。さらに、カッティングヘッドには15インチのトラベルレンジが装備されており、ガラスやセラミックスなどの大型または面倒な材料の迅速かつ正確なスクライビングを可能にします。レーザー光線は焦点レンズを通して材料に向けられます、それは正確さおよび精密の望ましいレベルを保障するために調節可能です。さらに、切断ヘッドは材料の位置を感知し、それに応じて速度とパワーを調整して、可能な限り最高の切断性能を達成することができます。DFD 641は自動化されたユニットで、手動スクライブやダイシングツールよりも簡単かつ高速に使用できます。直感的なコントロールパネルを備えており、機械の簡単な操作とセットアップが可能です。ユーザーはパルス幅、パワー、タイミングなどのパラメータを変更できるだけでなく、コンピュータプログラムの統合による自動生産のためのセットポイントを指定することもできます。カッティングヘッドに加えて、DFD641は材料の正確な配置を切断することができる高度な位置決め機を備えています。これには、材料の位置をリアルタイムで追跡する精密なX-Y軸テーブルが含まれており、大きな面倒な材料でも自動切断が可能です。全体的に、ディスコDFD 641は、薄くて繊細な材料のスクライビングとダイシングのための強力で正確なソリューションです。高度なレーザー技術と直感的なコントロールパネルを備えたOPERIN SYSTEMS DISCO DFD641は、精度と精度が最も重要なアプリケーションに最適です。
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