中古 DISCO DFD 641 #9099902 を販売中

ディスコDFD 641は回路基板の生産ラインのためのスクライビングおよびダイシングシステムです。このシステムは、さまざまなプロセスを通じて試験基板のパネルから不要な材料を除去するように設計されています。これは、基板を正確にスクライブ、スコアリング、ダイシングすることによって達成されます。スクライビングは、正確でブレークポイントの容易な場所を可能にする基板内の目に見えるマークを残します。さらに、スクライビング処理中に、レーザービームは基板の小さな部分を除去し、基板材料に非常に精密な線形トレイルを残します。スクライバーはまた、様々な輪郭オプションで複雑な形状を作る能力を持っています。スクライブの後、パネルはスコアリングプロセスにさらされます。このプロセスは、熱的に制御されたカッターでスクライブされたラインに沿ってスライスすることで構成されています。カッターは基板の一部を溶かし、清潔で滑らかなスコアラインを残します。このスコアラインは、テストサンプルをどこに分割すべきかを示し、回路基板の他のコンポーネントを損傷することなく簡単に取り外すことができます。パネルが採点されたら、サンプルはダイシングプロセスを経なければなりません。ダイシングは、基板に不要な基板の不要な部分を除去するため、基板アセンブリの重要なステップです。ダイシングは、サーボモーターを使用して基板に下げられた鋸刃を使用して行われます。この鋸刃は、基板の輪郭に従い、不要な材料を正確に除去します。最後に、パネルにバリ取りプロセスが適用され、スライスとダイシングのプロセスによって取り残されたエッジが検査され、手動でバッファされます。この理由は、シャープでギザギザのあるエッジがアセンブリプロセス中にコンポーネントに損傷を与える可能性があるため、ボード上のすべてのコンポーネントに安全で滑らかなエッジがあることを確認することです。結論として、DISCO DFD641は、テスト基板から不要な材料を分離する正確で安全で効率的な方法を提供するように設計された汎用性の高いスクライビングおよびダイシングシステムです。レーザスクライビング、スコアリング、ノコギリ、バリ取りの強力な組み合わせにより、基材の無駄を最小限に抑えた複雑な形状を信頼性の高い再現性の高い方法で作成できます。