中古 DISCO DFD 641 #293761503 を販売中

ディスコDFD 641は、半導体業界で使用される高性能、高精度、スクライブ、ダイシング機器です。大きな半導体ウェーハを加工時間を最小限に抑えて、より小さな部品にすばやく正確に切断できるように設計されています。ディスコ・DFD641は、レーザーの位置決めと位置合わせのための強力なレーザー誘導システムを使用して、精密スクライブを行います。超短パルスレーザーやCO2レーザーなど、優れた制御と精度を提供するさまざまなレーザーを備えています。レーザービームは光学的に結合された窓を通して基質に向けられ、一貫した、良質の性能を保障するためにリアルタイムで監視されます。レーザーにまた340mm x 340mmまで適用範囲が広い切断区域があります。DFD 641は簡単な操作のために設計されており、シングルパス、マルチパス、リバーススキャンスクライブなど、さまざまな動作モードをサポートしています。これは、基材や厚さの広い範囲のための高度な、ユーザーがカスタマイズ可能なスクライビングプロファイルを備えています。このユニットはまた、精密切断用の工具校正機を内蔵しています。DFD641はまた、材料の困難な層を切断するための内蔵ダイシングツールを備えています。この資産は高速回転式ブレードと自動フィーダを利用しています。ブレードは自動的に発生角度を調整してチップサイズを小さくし、ウェーハの使用率を最大化することができます。ブレードの深さとチャック速度は、ウェーハの厚さの範囲をサポートするために調整可能です。このモデルには、ビジョンベースの検査装置も含まれています。これにより、オペレータは傷や欠陥などの欠陥をすばやく特定し、必要な修正を行うことができます。また、スクラップを最小限に抑えた高品質の最終製品を保証するQA/QCツールも含まれています。さらに、DISCO DFD 641は、セットアップ時間を短縮し、オペレータの関与を最小限に抑えるために、幅広い自動位置決めおよびアライメントツールを提供しています。また、トレーサビリティツールも含まれており、製造プロセス全体にわたって機械部品および工具の正確なトレーサビリティを保証します。最後に、高度なユーザーインターフェイスを備えており、システムを完全に制御し、ユニットデータに簡単にアクセスできます。