中古 DISCO DFD 641 #293665955 を販売中

DISCO DFD 641は、半導体製造で使用されるスクライビングおよびダイシング装置で、半導体ウェーハの精密切断および分割を実行します。ロボットアームに取り付けられたダイヤモンドコーティングされたスクライブホイールを使用して、200 μ mの精密トリムウェーハを個々のダイに±し、手動で高価なスライス操作を不要にします。最大ウエハサイズは6インチ、ダイサイズ精度は10 μ mまでです。1時間あたり最大4200個のウェーハを処理でき、各ウェーハには数千個のダイが含まれています。このユニットは、サプライチェーンへの入力から仕様に適合しない金型を制限するための統計的プロセス制御機能を備えた自動故障監視機能を備えています。さらに、オートフォーカスとエッジ検出機能を備えており、0。9 µmの再現性を備えた正確な位置決めとカットが可能です。このツールはまた、エンゲージメントのためのリアルタイムの数学的アルゴリズムを使用したウェーハトランスポートアセットを備えており、ウェーハの破損、スクライブ、およびダイシング操作を可能にします。動作環境は、クラス1000 ISOクリーンルームで、空気プレナムとカスタムフィルターシステムを備えており、粒子濃度が10 µg/m3未満のままです。N2パージと正の圧力制御を備えた完全に密閉されたキャビネットは、操作中のほこりや他の汚染物質の導入を防ぎます。そのユーザーインターフェースコンピュータはWindowsを実行し、効率的なジョブ監視のためのカスタムソフトウェアプログラムで構成されています。このモデルは、オペレータの安全を確保するために、標準的なレーザー安全カーテンを使用しています。さらに、ウェーハを保持するすべてのツールや治具は、ウェーハの破損を防ぎ、動作中の安全性を確保するために最大5Gに耐えるように設計されています。ブレッドボードプログラムは、ユーザーが最適な操作のためのパラメータを設定することができ、簡単なタスクの自動化を可能にします。自己診断パラメータは、機器の障害や問題を視覚的に表示し、監視ユニットを使用してシステムパラメータのリアルタイム監視を行うことができます。このマシンは、効率的で正確なダイシングとスクライブのための理想的なツールであり、多くの半導体製造環境で使用することができます。ダイサイズの精度と再現性に優れているため、プロセスの信頼性が向上するだけでなく、スクラップと修理コストが削減されます。