中古 DISCO DFD 641 #293642245 を販売中

ディスコDFD 641は、ディスコ株式会社が電子材料の精密切断のために開発した汎用性の高いスクライビングおよびダイシング装置です。最大0。3mmピッチウルトラファインピッチアプリケーションの分離と切断技術を組み合わせています。高解像度の8インチディスプレイと強力な画像処理技術により、セラミック基板、IC（集積回路）チップ、TFT（薄膜トランジスタ）、FPC/FCなどの材料で正確な結果を得ることができます。ユニットは、スクライブとダイシングのための3段階のプロセスに従います。まず、材料のプロファイル情報を正確に取得するためにスキャンレーザー光学系を適用します。第二に、内部CADエンジンは、所定の設定によって導かれる切断パターンを生成します。最後に、スクライビングと切断の両方の精密スピンドルが切断パターンを実行します。ディスコDFD641は、エッチング、スコアリング、レーザー切断、パルスレーザーダイシングなど、さまざまな材料および切断プロセスで使用できます。アプリケーションごとに最適化された2つの異なるスクライビングモードを提供します。「ハイスループット」モードは大型ボード向けに設計されており「、精度モード」は精密切断を優先しています。これにより、最も困難な材料であっても、比類のない精度で高速レーザー加工が可能になります。機械はまたダウンタイムを減らし、容易な維持を促進するように設計されています。粉塵除去ポートは機械の後部に配置されており、迅速かつ効率的な粉塵除去を可能にします。このツールには、高度なモーションテクノロジーを使用してサイクルタイムを短縮し、スループットを向上させる強力なモーションコントローラが装備されています。自動スクラブ機構は、スクライビングブレードからの破片の効率的な抽出にさらに貢献します。DFD 641は操作が簡単で、スクライビング用のアンダー0.5µmと切断用の0。5mmの再現性で優れた精度を提供します。PCB（プリント基板）穴あけ、エッチング、マーキング、フライス加工、ICチップやTFTなどの小型デバイスなど、さまざまな作業に最適なソリューションです。その直感的なメニュー駆動ソフトウェアは、簡単な操作を使用して資産をプログラムすることを可能にし、迅速なデータセットアップと迅速な起動時間を可能にします。