中古 DISCO DFD 641 #293625234 を販売中

ディスコDFD 641は、半導体部品の製造に使用される高精度スクライビングおよびダイシング装置です。通常は直角で作られた正確な中型カットを、シリコンなどのウエハ素材に作り出すように設計されています。オプションのZサーボユニットで焦点を当てたCO2レーザーを使用して、非常に正確な切断と位置決めを保証します。スクライビングとダイシングプロセスの速度と精度は、高速位置決めシステムと切削速度を自動的に調整する設計の組み合わせによって達成され、異なる材料や厚さに変更することができます。DISCO DFD641はDFDのプラットホームの両側で作動し、よい表面適用範囲を提供します。プラットフォームの左側にはスクライビングヘッドアセンブリ、右側にはダイシングヘッドアセンブリがあります。スクライビングヘッドは、細かいピッチ、位置精度、およびスクライブラインの再現性を確保するために、粒状のアライメントマシンを備えています。スクライビングアセンブリには、レーザー、レンズ、ビーム強度制御、X、 Y、 Z軸コンポーネントが含まれます。レーザーおよび光学アセンブリは異なった材料の正確なscribeラインを作るために適している集中されたビームを提供します。ビーム強度制御ツールは、スクライブされている材料に応じてレーザー出力を調整します。ダイシングヘッドアセンブリは、光学スライドテーブル、ダイシングソーを取り付けるためのフレーム、ブレードを保持するためのカッティングヘッドで構成されています。ダイシング資産は、空気圧または電気のいずれかのモーターによって駆動される鋸刃で構成されています。切断の深さおよび速度は調節可能であり、こぎりはケイ素、水晶およびガラスを含む異なった材料を切るために適しています。このモデルにはいくつかの安全機能があります。レーザー遮蔽はオペレータに対する保護のために提供され、特別な監視装置はオペレータから残骸を保つために利用できます。装置はレーザーのキャビティをきれい保つのに自動ノズルのクリーニングおよび洗浄システムをまた消費電力および熱拡張を減らすのを助けます使用します。さらに、ほこり除去システムは事実上ほこりのない作業環境を保証します。DFD 641は、ユーザーフレンドリーなグラフィカルインターフェイスを提供し、スライシング、ジョブプログラミング、自動材料認識、部品サイクリング、ユニット操作監視などの幅広い機能を提供する包括的なソフトウェアパッケージを備えています。PCまたはネットワークに接続して操作を制御および監視することができます。DFD641は、ウェーハの効率的なスクライブとダイシングのための信頼性が高く、汎用性が高く、費用対効果の高いツールです。