中古 DISCO DFD 640 #9362736 を販売中

ID: 9362736
Dicing saw.
ディスコDFD 640は、半導体デバイス製造のための最先端のスクライビングおよびダイシング装置です。最新のダイシングと鋸刃技術を搭載し、幅広い厚さでも正確な切断が可能です。このシステムは、従来のスクライビングとカーフレスのダイシングの両方が可能で、薄い基板と厚い基板の両方に適しています。DISCO DFD640は、超精密な切断と手作業による介入を排除した完全自動化プロセスにより、高い生産性を実現します。顕微鏡イメージングと画像処理アルゴリズムを組み合わせた高度なビジョンユニットを備えており、ブレードをミクロンレベルまで正確に配置できます。高品質な薄膜デバイスを正確かつ効率的に開発するために使用できます。DFD 640には高度なチップソー技術が搭載されており、最も複雑な基板でも高速で高精度なスクライビングとダイシングが可能です。その高度なアルゴリズムは、最適なパフォーマンスを達成するために必要な視覚情報を提供します。このツールは、完全な残留応力の極めて低いレベルの薄膜デバイスを一貫して製造することができます。DFD640には、レーザースクライブ、レーザーダイシング、その他の追加機能など、さまざまなオプションのアクセサリーが付属しています。この資産はまた、リモートサービスと修理を提供し、安全なネットワーク経由でリモートアクセスを提供します。全体として、DISCO DFD 640は、費用対効果の高いスクライブおよびダイシングソリューションをお探しの企業に最適です。自動化された効率的で費用対効果の高い方法で、高速で信頼性の高い正確な薄膜デバイス開発ジョブを提供するように設計されています。その高度なビジョンモデルとチップソー技術は、毎回信頼性の高い高精度の結果を保証します。
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