中古 DISCO DFD 640 #9299199 を販売中

ディスコDFD 640は、大量生産のために設計された最先端の「スクライビング/ダイシング」装置です。チップやマイクロエレクトロニクス基板など、複雑な部品を含む幅広い用途に適しています。このシステムは、高い切断速度から比類のない精度まで、強力な機能と高度な機能を提供します。レーザーベースのスクライビングプロセスでは、パルスレーザー切断ビームを使用して、基板やプロセスラインのその他のコンポーネントをスクライブしてクリアします。このユニットは、高速かつ高精度な大規模切削のために設計されています。ディスコのDFD640は、最大12インチ/秒の速度で切断することができ、さまざまな形状やサイズの基板や基板の範囲の高スループットを可能にします。このユニットは幅広い材料向けに設計されており、厚さ0。050インチまでの基板やその他の部品を切断することができます。半導体ホイル、誘電基板、プリント基板、セラミック基板、ガラス基板など幅広い基板の切断に最適化されています。さらに、ユニークな「Z軸」機能を搭載し、複雑な構造を正確にカットするだけでなく、基板に刻印などの機能を搭載しています。この機能により、オペレータはレーザービームの焦点を精度と精度で調整して、エッジの粗さをなくし、細かくカットされた非常に詳細な機能を得ることができます。このツールは、シリコン、ゲルマニウム、石英、その他の有機材料を含む幅広い基板および材料に対応するように設計されています。高品質の精度を確保するために、アセットは、常に切断プロセスとその進捗状況を監視する洗練されたフィードバック制御モデルを使用しています。DFD 640は、メンテナンス要件が非常に低い、信頼性の高い、ユーザーフレンドリーな機器です。また、非常にエネルギー効率が良いように設計されており、その制御はユーザーフレンドリーであり、オペレータはデバイスの設定を個々のニーズに合わせてカスタマイズすることができます。最後に、このシステムは、大量生産プロセスに理想的なソリューションとなる幅広い機能と機能を提供します。これには、長期的な投資収益率、信頼性の高いパフォーマンス、正確な制御が含まれます。これらのすべての機能により、DFD640は正確で正確なスクライビング操作に理想的な選択肢となります。