中古 DISCO DFD 640 #9248187 を販売中

ID: 9248187
Dicing saw.
ディスコDFD 640は、半導体ウェーハ、LCD基板、カーキーディスプレイなどの基板を高収率で生産するために設計された精密スクライビング/ダイシング装置です。このシステムは、デュアル周波数ダイヤモンドディスク(DFD)技術を使用して、150mmまでの基板に対して高スループットダイシングを実現し、従来のダイヤモンドホイールダイシングシステムよりもはるかに高い処理速度を提供します。このユニットは、ダイシングスピンドルに取り付けられた回転光学エンコーダと、基板を動かすための精密X-Yステージで構成されています。光エンコーダは、DFDホイールの速度と位置を検出するために使用されます。これにより、ダイシングプロセスの切断速度と長さを非常に正確に制御できます。X-Yステージは、3軸リニアモータ駆動を使用して、基板の正確な位置と制御を行います。これら2つのコンポーネントを組み合わせることで、高精度かつ高精度なダイシング環境を実現します。このマシンには、基板上のスクリブマークまたはカットラインの正確な位置を検出するためのレーザービームも装備されています。これにより、基板に対してスクリブマークまたはカットラインが正確に配置されます。これにより、複数の基板を一度に扱う場合でも、目的のスクリブマークやカットラインをより高い精度で実現することができます。さらに、レーザーセンサーは、ダイシングプロセス中に発生する破片や粒子を検出するために使用されます。これにより、プロセスを妨害する可能性のある粒子を検出して除去することができ、高品質で信頼性の高い出力を保証します。コンポーネントのインテリジェント制御に加えて、DISCO DFD640アセットにはさまざまな安全機能が装備されています。これには、複数の障害検出システム、有害な粒子をフィルタリングするダストコントロール、および時間の経過とともに最適な性能を維持する自己校正機能が含まれます。全体として、DFD 640は、優れた性能と信頼性を提供する最先端の精密スクライビング/ダイシングモデルです。最先端の技術により、ダウンタイムの削減、材料歩留まりの改善、最高品質の切断を可能にするように設計されています。
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