中古 DISCO DFD 640 #9195766 を販売中

DISCO DFD 640は、株式会社ディスコから提供される「スクライビング/ダイシング」装置であり、ケイ化セラミックスおよび非ケイ化セラミックス、複合材料、半導体基板、有機および無機材料を含む様々な材料の正確な切断のために設計されています。このシステムは、小さな位置誤差で複雑な形状を作るための非常に安定した信頼性の高い方法を提供し、高精度を必要とするアプリケーションに適しています。そのスクライブ機能は、最も堅牢な材料にも切断するために必要な精度と速度を提供します。このユニットは単軸制御を使用して、材料表面上のカッターの正確な位置決めを保証し、さらに複雑な切断を正確に実行することができます。また、スピンドルドライブマシンを使用して、小さなカーブでも正確にトレースすることができます。DISCO DFD640は、カッティングヘッドの選択肢を提供します。まず、幅広い素材の高精度スクライビング用に設計されたDTG-Fです。セカウンドは、有機半導体、高分子材料、薄膜デバイスなどの有機材料を高精度に切断するために設計されたDTG-Pです。このツールはまた、高精度のスピンドル操作サポートアセット、精密デジタル線形スケール、ホイールの不均衡を防ぐユニークな巻線スコープ、およびカッターが所望の方向に正確に移動することを保証する独自の自己補償機能を内蔵しています。カッティングヘッドは800Cまでの温度で使用でき、モデルは性能を最適化するために加圧冷却装置を備えています。このシステムには、パルスレート、フィードレート、速度、およびその他のプロセス設定を正確に制御できるユニークな制御ソフトウェアも含まれています。このユニットは、手動で使用するDFD-S、 CNCコントローラで使用するDFD-C、自動ツールチェンジャーで使用するDFD-Aの3種類の構成で利用できます。オプションのCTモデルでは、自動切削加工も可能です。DFD 640は、材料の範囲に切断に必要な精度と速度をユーザーに提供する高度で精密なスクライビング/ダイシングマシンです。