中古 DISCO DFD 640 #9158353 を販売中

ディスコDFD 640は、ウェーハを個々のチップに正確にカットして分離する「スクライビング&ダイシング」装置です。ダイヤモンドチップスクライビングブレードを使用して、シリコンウェーハの表面に沿って一連のラジアルおよびリニアカットを作成し、クリーンなブレイクと破損したチップの数を最小限に抑えます。このシステムは、直径8インチまでのウェーハの高速かつ高精度な切断と個別化を提供します。さらに、機械は各チップの一貫性のある厚さと偶数サイズを維持するように設計されています。ユニットの基本的なセットアップは、電動XYZステージ、リニアモータ、スピンドルモータで構成されています。XYZステージは、スクライビングおよびダイシングプロセス用のウェーハの位置決めに使用されます。リニアモータは、ウェーハの表面に沿ってスクライビングヘッドの動きを制御するために使用されます。スピンドルモータは、スクライビングヘッドとウェハのアライメントを微調整するために使用されます。ディスコDFD640には、精密ウェハダイシングやスクライビングアプリケーションに最適な複数の機能が搭載されています。このマシンは、精度をスクライブするための高精度のフィードバック制御マシンと、生産性を向上させるための高いトルク駆動を備えています。スクライビングヘッドは固定ベースに取り付けられており、一貫性のある角度精度を確保するのに役立ちます。また、ラウンドスクライビングブレード、三日月形カッティングブレード、ダイヤモンドチップスクライビングブレードなど、さまざまな切削工具に対応できます。DFD 640アセットの精度と精度は、高度な制御システムの実装によって達成されます。これらのシステムは、XYZステージとスクライビングヘッドの動きを正確に測定するために、高出力レーザーを採用した光学レーザー変位センサ（OLFD）を使用しています。また、ウェーハの厚さの変化を検出するためのひずみゲージと、スクライビング工程中でもウェーハが残るようにするためのウェーハ傾斜検出器を組み込むこともできます。DFD640装置は、半導体ウェーハのダイシングとスクライビングのための高信頼性で効率的なソリューションです。高精度、一貫した性能、高度な機能により、損傷や汚染を最小限に抑えた個々のチップの信頼性の高い生産が可能です。