中古 DISCO DFD 640 #9119599 を販売中

ディスコDFD 640は半導体産業で頻繁に使用される高度の切断およびスクライビング装置です。多種多様な材料を精密に切削・スクライブすることが可能で、幅広い切削・研削用途にご使用いただけます。強力なレーザダイシングユニットにより、損傷を最小限に抑えた迅速かつ正確なウェーハ作製が可能です。DISCO DFD640は、高速遠心ファンを使用して、動作前後にウェーハを回転させ、高精度な切断のために安全に保持します。また、内蔵のビジョンツールを使用して、ウェーハ表面に対する切断刃の正確なアライメントを確保します。エアベアリングとビジョンアセットの両方を組み合わせることで、ウェーハの位置決めと切断時の最大精度を保証します。また、特許取得済みのビームシェイパーにより、レーザー切断プロセスの歪みを解消し、ピクセルシフトを最小限に抑えて再現可能な結果を提供します。この機能により、従来のブレードよりもレーザービームが細かく精度が高いため、スクライビング精度が向上します。さらに、この装置には、モーター式のZステージとモーター式のXYステージが装備されており、滑らかでジャークのない動きを確保し、深さと位置を正確に制御することができます。DFD 640の優れた切断およびスクライビング技術により、ウェーハのバックグラインド、ウェーハダイシング、エッジグラインド、ウェーハの薄型化など、さまざまな用途に最適です。また、非常に汎用性が高く、その優れた性能は時間とコスト効率が高いことが証明されています。高速で正確かつ経済的なDFD640システムにより、ユーザーは最高の精度とスピードで切断とスクライブを行うことができ、複数のアプリケーションで高い歩留まりを提供します。