中古 DISCO DFD 640 #9104611 を販売中

ディスコDFD 640は、さまざまな材料を正確にカットまたはスコアするために使用される「スクライビング/ダイシング」装置です。これには、金属、プラスチック、シリコンウェーハなどの基板が含まれます。それは誘導性および容量性の部品、ICの包装、鉛フレーム、太陽電池およびMEMS装置のための完全な解決です。このシステムは、ツールヘッドと基板インデックスの2つのハードウェアコンポーネントで構成されています。工具ヘッドには、レーザー源と光学、モーター式フォーカス、および基板にレーザーを照射する円筒形レンズが収納されています。ツールヘッドの2軸の変位を使用して、高精度のスクライビングまたはダイシングを実現できます。基板インデックスユニットは、基板のx-y位置決めを担当します。基板の動きを正確に制御することができ、スクライビングとダイシングのための高精度と高速を可能にします。基板のX-Y位置決めは、タッチスクリーンのコントロールパネルに接続されたコントロールユニットによって制御されます。ディスコのDFD640機械は976 nm波長の高出力ダイオードレーザーを使用します。これは、スクライビングとダイシングのための優れた精度を提供します。これに加えて、ツールは、さまざまな厚さを正確に切断するために使用することができます。0。1 mmから20 mmの厚い基板の範囲です。アセットは、微小割れや熱損傷を最小限に抑えながら、高品質で低デブリのスクライビングとダイシングエッジを提供することもできます。このモデルはカスタマイズ可能で、ユーザーは自分のニーズに合わせてプロセスを調整することができます。パルスレーザー、ブロックレーザー、フォーカスレーザー、超短パルスレーザー、ウェーハスナップ、複数のヘッド平行切断など、さまざまなスクライビングおよびダイシング技術をサポートしています。また、さまざまなデータインタフェースやマーキング技術にも対応しています。DFD 640機器は非常にユーザーフレンドリーです。それは容易な操作を可能にする直感的なタッチスクリーンのコントロールパネルが付属しています。これに加えて、システムは簡単なメンテナンスのために設計されており、部品に簡単にアクセスできます。全体的にDFD640は、基板のスクライブとダイシングに効果的で信頼性の高いユニットです。その高精度とカスタマイズ性は、製薬、自動車、家電業界に最適です。