中古 DISCO DFD 640 #293585679 を販売中

ディスコDFD 640は、半導体産業のために特別に設計されたスクライビングおよびダイシング装置です。大型半導体ウェーハをあらかじめ定義されたサイズの部品に効率的にスライスすることができます。このシステムは、自動ウェーハスライシングおよびダイシング操作を提供するだけでなく、高精度の切断とさまざまな半導体材料のダメージフリー分離を提供します。ディスコ・DFD640は、数値制御（NC）機構を使用して、所定の軌道に沿ってカッティングナイフを正確に移動させます。このユニットは、X、 Y、 Z方向の切断位置を調整するNC機構を採用しています。NCによって制御される切断ナイフは特別な、耐熱性の鋼鉄から成り、使用法によって交換することができます。この機械は光学測定ヘッドを使用してプロセスを監視し、高精度のスライスとダイシング操作を保証します。DFD 640は、最高の切断精度と信頼性を実現するマルチステージプロセスに基づいています。最初の段階では、ウェーハはレーザー光源によって照らされ、マーキングパターンは光検出器によって検出されます。第2段階は、切断位置でウェーハを固定しながら、切断ナイフを回転させてマーク領域を切断します。第2段階のもう一つの利点は、切断プロセスの振動を低減し、切断性能を向上させることです。DFD640はまた、ツールのセットアップとリセットを簡単にするタッチパネルコントローラを備えています。このタッチパネルは、さまざまなパラメータを表示するグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）を備えており、オペレータが迅速かつ簡単に設定を変更することができます。さらに、アセットモニタリング、切刃の自動位置決め、ウェーハ切断角度の選択など、さまざまな機能を提供します。安全のために、ディスコDFD 640に切刃と接触するボディ部品を防ぐ安全カーテンのようなスマートな安全機能があります。さらに、このモデルは切断位置制御室を開く試みを検出することができ、自動的に切断ナイフを停止します。全体として、DISCO DFD640は高度なスクライビングおよびダイシング装置で、切削性能の向上と安全性の向上を実現しています。数値制御システムと高度な機能により、高精度で信頼性の高い大型半導体ウェーハの切断に最適です。