中古 DISCO DFD 6362 #293622791 を販売中

ディスコDFD 6362は、半導体、基板、ガラス、セラミックスなど、エレクトロニクス業界で使用されているさまざまな材料をスライスしてパターン化するためにディスコ株式会社が開発した高精度スクライビングおよびダイシング装置です。システムの中心には、正確なスクライビングまたはダイシングを行うためにX、 Y、 Z軸に沿って基板を移動するように設計された、ダストタイトエンクロージャに収容された精密な線形ステージがあります。その長さに沿って、このリニアステージは、その正確な位置決めと動きを可能にするステッピングモーターによって駆動されます。これにより、各カットを正確で所定のラインに沿って作成でき、ワークのさまざまな部分で複数のラインをカットすることもできます。ステージの動きは、高精度のサーボ駆動スピンドルと結合され、切断の正確で一貫した深さで最も硬い材料を貫通するのに十分な力を発生させます。これは、切断される基板の材質や厚さに合わせて調整することができます。ディスコDFD6362の操作は、洗練されたタッチスクリーンインターフェイスによって制御され、さまざまな形状やパターンの正確な切断のためにデバイスをプログラムすることができます。このタッチスクリーンにより、速度、ステップサイズ、材料設定などの設定を管理することができ、各カットが同じ精度と精度で実行されるようになります。また、高信頼性のビジョンマシンを搭載し、切断前の基板の正確なアライメントを可能にします。これにより、各カットが毎回正確かつ正確に同じラインに沿って行われるようになります。安全面では、DFD 6362には、緊急停止ボタン、保護カバー、安全でない状況が検出されたときに消える警告ブザーなど、さまざまな安全機能が装備されています。最後に、DFD6362はエレクトロニクス業界の要件を超える非常に信頼性の高い高精度のデバイスです。精度と再現性に優れた切削加工が可能で、最大限の精度と安定性を備えた部品の製作が可能です。その汎用性、信頼性、精度により、エレクトロニクス業界におけるさまざまなスクライビングおよびダイシング用途に最適なデバイスです。