中古 DISCO DFD 6362 #293616252 を販売中

ディスコDFD 6362は、材料の正確な切断、スライス、およびアブレーションのために設計されたハイエンドの産業グレードのスクライビング/ダイシング装置です。厚さ0。3mmまでの切断が可能なDISCO DFD6362は、ガラス、プラスチック、半導体、セラミックスなど様々な切断に使用されています。DFD 6362は、高速非接触レーザー技術を使用して、材料を正確にカットしてスクライブします。レーザービームを広い方向に動かすことができる「ビームステアリング」ヘッドを搭載し、高精度かつ再現性のある材料を効率的に切断します。スクライブの精度は+/-5 μ m以内です。このシステムはまた、より良い切削性能を達成するために可変焦点距離調整とスポットサイジングが可能です。DFD6362をプログラムすることで、複数の部品にわたって繰り返しスクリプトやカットを実行することができます。これ以上のユーザーインタラクションはありません。標準的なスクライビングと切断機能に加えて、このユニットはアブレーション、マーキング、彫刻も可能です。付属のソフトウェアスイートには、多くの種類の材料のライブラリが含まれており、設計を容易に実装できます。このマシンは、カットをチェックするためのインラインビジョンツールなどのオプションの付属ハードウェアとも互換性があります。ディスコDFD 6362は、最適な切断結果を得るために空気と窒素の両方で使用することができ、インストールと操作が簡単であるように設計されています。ユーザーインターフェイスは直感的であり、同じインターフェースを介してアセットをコンピュータに接続してプログラミングとデータ取得を容易にすることができます。さらに、キースイッチやレーザーインターロックなどの高い安全対策と、耐久性のある構造を備えています。DISCO DFD6362は、ユーザーフレンドリーなインターフェイスと実績のあるレーザー技術を組み合わせ、精密なスクライビングとダイシングの結果を提供する強力で信頼性の高いツールです。それは適用範囲が広く、正確な切断の解決を追求する人々のための理想的な装置です。