中古 DISCO DFD 6361 #9268226 を販売中

ディスコDFD 6361は、ノコギリ式スクライビングとレーザーベースのダイシングプロセスの両方を1つの生産システムに組み合わせる最先端のスクライビングおよびダイシング装置です。この最先端の技術は、さまざまな産業向けの半導体ウェーハの製造に使用されています。このユニットは、シリコン、ガリウムヒ素（GaAs）、リン酸インジウム（InP）、窒化ガリウム（GaN）ウェハなど、幅広い材料に対応できます。高いスループットレートを提供し、正確な切断と高い歩留まりを確保するための多くの機能を備えています。ディスコDFD6361の中心には、複数の表面の精密スクライビングとダイシングを可能にするスキャン機があります。このツールは、直感的なユーザーインターフェイスによって制御されており、さまざまな切断および位置パラメータへのアクセス、ならびにジョブレシピやレシピライブラリを保存する機能を提供します。また、高速ライン追跡機能や誤り訂正機能を搭載し、可能な限り最高の精度を確保しています。DFD 6361には、レスポンシブ真空チャッキングモデルやオプションの内部サンプルカセットなど、マテリアルハンドリングのためのいくつかのオプションもあります。また、シリアル化された独自の製品追跡が可能であり、コスト効率が高く、歩留まりの高い半導体ウェーハの製造が可能です。また、破損検査用のビジョンシステムや、自動生産をサポートする機能認識機能を搭載しています。また、効率的な生産のために、ファストフォワード機能とスロースライス機能の両方を利用できます。DFD6361は小型で設置面積が小さく、設置も最小限に抑えられたコンパクトな設備です。密封された壁の構造はそれをきれいになること安全および容易にします。さらに、このユニットはレーザー、研磨システム、専用のパーティクルコレクションデバイスなど、さまざまな周辺機器で動作するように設計されています。さらに、クリーンルームや工場の設定でも最小限の変更で使用できるように設計されています。全体として、DISCO DFD 6361は、効率を最大化し、優れた歩留まりを提供し、優れた性能を提供するように設計された先進技術です。これは、半導体ウェーハの一貫した高品質な生産を保証するために、無数の機能と機能を提供する信頼性と費用対効果の高いスクライビングおよびダイシングツールです。