中古 DISCO DFD 6361 #293622675 を販売中

ディスコDFD 6361は、一般的に半導体材料を処理するために使用される専用の「スクライビング/ダイシング」装置です。ウェーハサンプルやその他の半導体材料のサンプル彫刻、マイクロミリング、切断、スクライブ、ダイシングなど、さまざまな加工目的に適しています。このシステムは、リニアモータ駆動ステージに基づいており、高精度と高速を実現することができ、異なるアプリケーション体制に適しています。さらに、デイジーホイールスピンドル設計により、適応性の高いスピンドルと自動スピンドルの選択が可能で、多種多様な自動工具を幅広くサポートしています。DISCO DFD6361は、操作中に直感的なHMIパネル上のワーキングパラメータを調整することにより、処理速度、精度、切削深さ、ツーリングに関してユーザーのニーズに合わせて調整することができます。これにより、ユーザーはアプリケーションごとに最適な条件を得ることができ、あらゆるタイプの半導体材料を処理する必要がある場合に最適な処理結果を保証します。高精度スクライビングとダイシングは、Si、サファイア、SiC、 GaAsなどのさまざまな材料に最適です。機械は幅広い材料向けに設計されており、これらの材料のすべてに完璧な切断とチップを保証していません。さらに、このツールは完全に柔軟であり、既存の生産ラインまたは自動生産プロセスに統合することができます。この資産は、オプトエレクトロニクス、オプトエレクトロニクス包装、ライフサイエンス、自動車、ハイパワーなどのハイエンド産業に適用され、精度とスループット要件に関する複雑な環境の要求を満たします。DISCO DDF 6361のフレンドリーなオペレータインターフェイスは、初心者でも経験豊富なユーザーでも素早くマシンをセットアップできます。オーバーシュート保護、安全なジョブ終了、インターロック保護など、さまざまな安全機能を備えており、安全な生産を保証します。要するに、DFD 6361は多目的で柔軟なスクライビング/ダイシングモデルであり、さまざまな複雑な産業アプリケーションのユーザーニーズに合わせてカスタマイズすることができます。信頼できる構造および適用範囲が広い変数はそれを材料および適用の広い範囲のために適したように安全な、精密な労働環境を提供します。