中古 DISCO DFD 6361 #293593032 を販売中

ID: 293593032
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2013
Dicing saw, 12" 2013 vintage.
ディスコDFD 6361は、ディスコ株式会社が製造するスクライビング/ダイシング機器です。半導体デバイスなどの電子部品の製造に使用できる高精度、全自動スクライビング/ダイシングマシンです。半導体ウェハスクライブ、レーザーマーキング、レーザードリリング、レーザー彫刻などの用途に適しています。このユニットは、0。001mmの解像度でスクライビングとダイシングが可能です。50WのCO2レーザービームと2つの直線運動軸(X-とY-軸)を備えています。最大直径200mmまでのウェーハに対応可能で、最大金型サイズは50x50mm (X-およびY-軸)です。また、スキャンされた画像分析装置、冷却装置、統合された真空チャッキングツール、およびフィードバックサーボ制御アセットが装備されています。このモデルでは、高度なビーム制御ユニット(BCU)を使用してレーザースキャンパラメータを制御し、正確なスクライブおよびダイシング操作を保証します。高度なBCUにより、レーザービームを精密に制御することができ、非常に細かい分解能でスクライビング/ダイシング操作を可能にします。さらに、スクライブ/ダイシング操作の前後にウェーハを整列させるための別のシステムも装備されています。ディスコDFD6361は、無駄を最小限に抑えた複雑で複雑な形状の高精度スクライビング・ダイシングを実現する高効率ユニットです。材料構造と表面構造の両方のスクライビングとダイシングを行うことができ、高い精度と品質を保証します。その高度な機能の一部として、DFD 6361には、さまざまなスクライビング/ダイシング操作の比較を可能にするデータ分析マシンも含まれています。これにより、スクライビング/ダイシングのプロセスをより深く理解し、潜在的な欠陥や結果のばらつきを特定することができます。全体として、DFD6361は高精度で高度なスクライビングとダイシングツールで、優れた性能、精度、品質を提供します。半導体ウェハスクライブ、レーザーマーキング、レーザードリリング、レーザー彫刻などの用途に最適で、迅速かつ効率的なデバイス生産を保証します。
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