中古 DISCO DFD 6360 #293663360 を販売中

ディスコDFD 6360は、材料の精密切断と加工を必要とするアプリケーション向けに設計された高度なスクライビング/ダイシング装置です。このシステムは、半導体ウェーハやガラスなどの有機材料や無機材料など、さまざまな材料に使用されるように設計されています。このユニットは、スクライビングとダイシングという2つの主要な機能を実行します。スクライブのために、機械は1。5 μ mまでの決断で精密な動き制御ができる超精密なXY段階が装備されています。このステージは、ウェーハ面の上を正確に移動し、スクライブされる材料の輪郭を正確に追従することができます。さらに、このツールには、10 μ mまでの解像度でスクライブすることができる高速レーザーが装備されています。レーザーはまた、材料のフィールド、エッジ、溝をマーキングし、正確なスクライビングパターンを作成することができます。ダイシングとは、回転ダイヤモンドブレードを使用してモデルによって行われる、より小さな部品に材料を切断するプロセスです。このダイヤモンドブレードには、25 μ mまでの解像度で正確な切断を作成できる精密なモーションコントロール装置が装備されています。さらに、システムには圧力イコライゼーションユニットが装備されており、切断開始時に材料が変形しないようにします。これにより、機械は材料をマーリングしたり歪めたりすることなく、正確なカットを作成することができます。ディスコのDFD6360は材料の精密切断そして機械化を要求する適用のために設計されている高度のスクライビング/ダイシング用具です。このアセットには、高精度なXYステージ、高速レーザー、および正確なモーションコントロールを備えた回転ダイヤモンドブレードが装備されています。この高度なモーションコントロールモデルにより、装置は10 μ mまでの解像度と25 μ mまでの解像度のサイコロでスクライブすることができます。このシステムには、切断が材料を変形させないように圧力イコライゼーションユニットが装備されています。DFD 6360は有機・無機材料の高精度切削・加工に最適なソリューションです。