中古 DISCO DFD 6360 #293662726 を販売中
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ディスコDFD 6360は、さまざまな業界での挑戦的なダイシングアプリケーションのニーズを満たすように設計された高速レーザスクライブおよびダイシング装置です。セラミックス、ガラス、金属、有機材料、シリコンなど様々な半導体材料の加工が可能です。最小スクライブライン幅は10µm、最小スクライブポイント径は100µmです。ウェーハ位置の精度を0.15µmまで調整できるため、高精度な結果が得られます。さらに、このマシンはリアルタイム画像認識用のカメラを内蔵しており、最大6軸の動きをサポートして、スクライブまたはダイシング時により大きな制御を提供します。最大の生産性と品質を確保するために、DISCO DFD6360は独自の"ダイシングおよび保護評価‟機能を備えています。このモードでは、スクライブやダイシングの前にウェーハ内のチップや骨折を検出し、影響を受ける領域を自動的に補償することができます。また、マテリアルムーブメントのスクライビングまたはダイシング位置と速度を完全に制御する多軸最適化モードも備えています。このモードにより、高い処理精度を実現するために、パラメータの調整や作業進捗の最適化が容易になります。DFD 6360は、ユーザーに高い柔軟性を提供する汎用性の高い資産です。レーザー出力は必要に応じて調整でき、ユーザーは特定のアプリケーションに合わせてモデルを調整できます。さらに、ユーザーは、最高の切断効率と高精度の切断品質を達成するために、異なるマーキングとダイシングモードを選択することができます。また、レーザービームモニター、カメラ、各種ソフトウェアパッケージなど、オプションのアタッチメントも幅広くサポートし、さらなる機能強化を図っています。DFD6360は、その強力な機能と柔軟性のために、さまざまな業界の高速、高精度ダイシング、スクライビングアプリケーションに理想的な選択肢です。このシステムは、ユーザーに最高の精度と生産性を提供し、さまざまなアプリケーションで高品質の結果を保証します。
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