中古 DISCO DFD 6360 #293661840 を販売中

DISCO DFD 6360は、スクライビングとダイシングの2段階の処理によって半導体ウェーハと基板を処理する自動化装置です。スクライビングは、ウェーハ上にダイを作成する最初のステップであり、シリコンなどの材料にラインを切断することを含みます。ダイシングは第二のステップであり、ウェーハから個々の金型形状を切り出すことを含みます。両方のステップは、効果的な半導体ダイを作成するために不可欠な精度と精度で行われます。DISCO DFD6360は、最大限の効率でスクライブ処理とダイシング処理の両方を処理することができます。「風変わりなスクリバー」を搭載し、最高200mm/秒の高精度・高速化を実現しています。風変わりな筆記者は回転刃を使用し、材料の非常に正確で細い線を書くことを可能にします。ブレードの幅は、ダイの所望のサイズに基づいて所望のライン幅を調整するために調整することができます。DFD 6360は、様々なスクライブ角度とダイシング角度を実現することができる「タレットヘッド」を備えています。このタレットヘッドは、シングルパスとダブルパスの両方の処理を利用することができ、高精度と高速で小型で正確なダイを生産することができます。また、全自動ウェハハンドリングユニットを搭載し、直径12インチまでのウェハハンドリングが可能です。また、ビジョンベースのウェーハアライメントマシンを備えており、手動アライメントの必要性を排除します。ウェーハはキャリアプレートにロードされ、スクライビングおよびダイシングステージに送られます。DFD6360は、宝石、石英、セラミックスなど、あらゆる種類の材料を扱うことができます。また、配線板、液晶画面、太陽電池など幅広い用途に対応しています。このツールは、高精度で再現性が高く、故障率が低いため、大量生産に最適です。さらに、すべての処理データをリアルタイムで監視し、正確な処理制御を提供できる特別な「ホットデータキャプチャ」アセットも装備しています。全体として、DISCO DFD 6360は、スクライビングおよびダイシング半導体のために設計された高効率で精密なモデルです。大規模生産にも対応できるだけでなく、小規模生産にも高い精度と精度を維持します。また、強力なウェーハアライメントシステムと自動ウェーハハンドリングユニットを組み合わせることで、プロセス全体にわたって半導体ウェーハと基板を安全かつ安全に取り扱うことができます。精度と再現性を兼ね備えたディスコDFD6360、自動化されたウェーハや基板のスクライビングやダイシング作業に最適な機械です。