中古 DISCO DFD 6360 #293637853 を販売中

ID: 293637853
ヴィンテージ: 2004
Dicing saw 2004 vintage.
DISCO DFD 6360は、半導体加工装置のグローバルリーダーであるDISCO HiTECCのスクライビング/ダイシング装置です。このシステムは、フリップチップおよびその他の半導体デバイスの高精度、高精度、高生産性スクライブおよびダイシングを提供するように設計されています。DISCO DFD6360は、特許取得済レーザービーム(PELB)発電機、バイブレーター、レーザー切断ユニットで構成されています。PELBは、パルスレーザーと回折光学素子の配列の両方を1つのレーザーマシンに統合し、個々の焦点レンズを必要とせずに均一で狭いレーザラインを作成します。PELBの微細なピッチ分解能と高いマイクロ第二繰返し速度は、優れたスループットと高精度を提供しますが、長寿命と低メンテナンスは運用コストを削減する必要があります。PELBの高精度はバイブレーターの精度によって補完されます。このユニークな振動ブレードタイプのスクリバーは、電子部品を高精度にスクライビングするための二軸駆動機構に基づいています。バイブレーターの微細なピッチ分解能と高周波により、スループットが向上し、スクライブライン幅が小さくなり、製造コストを削減できます。切断システムはDFD 6360に統合されており、フリップチップダイやその他の半導体デバイスの精密切断が可能です。切断システムには、高速片面切断に使用できる切断タイプと、両面の同時切断に使用できるタイプの2種類があります。このツールは、小さなワークを切断して分離するためにも使用できます。最後に、DFD6360は手動での介入を最小限に抑えるように設計された自動切断と処理を提供します。この機能は、コストを削減しながら、効率と精度を最大化するのに役立ちます。全体的に、DISCO DFD 6360は、コスト効率を維持しながら、優れたスクライブ性能、ダイシング性能、スピード、精度、効率を提供します。この資産は、さまざまな半導体デバイス製造プロセスでの使用に適しており、製造歩留まりの向上と大幅なコスト削減に役立ちます。
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