中古 DISCO DFD 6340 #9361584 を販売中

ディスコDFD 6340は半導体産業のために設計されている高精度のスクライビング/ダイシング装置です。基板を個々のチップとサイコロ基板に分割します。ディスコDFD6340は、研削とジェット切断の両方を組み合わせ、最適なスクライブとダイシングの結果を提供します。高精度の研削ヘッドとジェットカッターを使用して、正確でクリーンなカットを提供します。DFD 6340は、マスクを切断し、スクライビング操作を実行するためのダイヤモンド先端研削ヘッドを備えています。ダイヤモンドヘッドを使用して、基材を正確にスクライブしてカットします。ダイヤモンドヘッドは研削装置の端の近くに取り付けられており、基板の正確なスクライビングとダイシングが可能です。研削装置のヘッドの環境は、結果の精度と再現性を確保するために、清潔で温度管理されています。ジェット切断装置には、強力な空気または液体の流れを生成することができるジェットノズルがあります。基板の表面を正確に切断するために使用されます。ジェット切断装置には、ノズルの端に光が届くように傾斜した窓も装備されています。これにより、オペレータはプロセスのパラメータを監視および調整し、クリーンで正確なカットを確実にすることができます。DFD6340には、基板上の位置合わせマークを見つけるために使用されるビジョンシステムが装備されています。ビジョンユニットは、基板が正しい方向に配置され、ビジョンマシンによって識別されたマークに基づいて自動アライメントが可能であることを確認するために使用されます。ディスコDFD 6340は、高効率で、優れた精度と再現性を提供するように設計されています。また、基板のスクライブおよびダイシング時に、正確かつ一貫した結果を提供するように設計されています。ディスコDFD6340は、幅広い基板サイズや素材に対応できるため、幅広い用途に最適なツールです。それは信頼性が高く、効率的で正確で、半導体業界に最適なソリューションです。