中古 DISCO DFD 6340 #9284125 を販売中

ディスコDFD 6340は、半導体製造のための高性能スクライブおよびダイシングシステムです。これは超精密機器であり、高い精度でスクライビングとダイシングが可能で、高い歩留まりとスループットを提供し、所有コストを低く抑えます。このシステムには、従来の固定光学システムよりも高い精度と信頼性を提供するツイン同期フライングオプティクスが装備されています。これにより、広範囲のスキャンが可能になり、欠陥がなくなり、非スキャンシステムよりも高い収率が得られます。スキャンパターンは、様々な行列のためにプログラムすることができ、材料やアプリケーションに応じて、筆記者とカットの間で切り替えることができます。DISCO DFD6340は高速ドライポンプを備えており、冷却ガスの必要性を排除し、ほこりのない作業室を備えています。ドライポンプはまた最高の効率、信頼できる操作および静かな環境を保障します。人間工学に基づいた設計により、ユーザーは立ってユニットを制御しながら、柔軟性と制御性を高めます。統合された二重ビームレーザー機械は4mmまで異なった高さを切ることができ、より高い正確さおよびより速い切断率を提供します。レーザーは切られる材料に一致させるために異なった波長に調節することができ二重ビームツールは同時にscribingおよびダイシングを可能にします。高度な制御アセットにより、切断深度、ピッチ、幅、アスペクト比の自動調整が可能です。任意形状の高品質・高速加工、難削材の自動レーザー動力制御を提供します。これにより、最高の処理効率と優れた性能が保証されます。DFD 6340は半導体デバイスの切断と成形に最適です。メッキ基板、半導体ウエハーの直径8インチまで対応可能で、超硬金属やレジストで優れた結果が得られます。ユーザーは迅速かつ簡単にデータを入力し、切断設計を変更することができ、最大の性能と効率を確保します。DFD6340の直感的な操作と制御モデルは、ユーザーエクスペリエンスを簡素化および改善するように設計されています。装置はユーザーが事前に切断パターンをプログラミングすることによって時間を節約することを可能にし、操作画面を離れることなく主要な変数への速いアクセスを可能にします。レーザー出力、スキャン速度、作業室温度などの一般的なパラメータは、精度やスループットを犠牲にすることなく簡単に調整できます。ディスコDFD 6340は、最高の性能と効率を提供するために、最新の技術で設計されています。精密光学と高度な制御の組み合わせは、半導体業界にとって理想的な選択肢です。高精度、高速、高品質のDISCO DFD6340は、最も要求の厳しいアプリケーションに費用対効果の高いソリューションを提供します。