中古 DISCO DFD 6340 #9279161 を販売中

ディスコDFD 6340は、精密半導体ウェーハ加工装置のリーディングサプライヤーであるディスコ株式会社が製造する高性能スクライビング/ダイシング装置です。このシステムは、最大0。3mmの厚さの300mm径ウェーハを処理するように設計されており、20kNのウェーハチャッキング力を備えています。DISCO DFD6340の基本的な目的は、スクライブライン、正方形、その他の複雑なパターンを正確に意味し、半導体製造プロセスの均一な寸法の切りくずを作成することです。3軸移動段階を備え、+/-2µmの精度でウェーハの位置決めが可能です。その主なコンポーネントには、高出力UVレーザー、テレセントリックズーム顕微鏡イメージングマシン、制御ツール、コンピュータインターフェースが含まれます。UVレーザーは、10。6 CO2-Typeのビーム波長を持ち、最大µmのビーム電力を生成することができる調整可能な300Wです。また、250 µmまでのビーム径を生産する能力を持っています。光学アセットには、高倍率テレセントリックズーム顕微鏡、自動顕微鏡レベルコントロール、6軸オートフォーカスモデルが含まれています。その主な機能は、正確さを確保するために、スクライブラインの明確でリアルタイムの画像を提供することです。制御装置はC+言語に基づいており、ユーザーは複雑なパターンやシーケンスをプログラムすることができます。コンピュータインターフェイスはまた完全なシステム制御および変数調節をユーザーに与えます。統合されたソフトウェアは、ユーザーがユニット監視、および自動パラメーターの更新などの機能を実行することができます。全体的に、DFD 6340は高品質で一貫した結果を提供する効率的で正確なスクライビング/ダイシングマシンです。複数のパターンやサイコロの加工が可能で、様々な半導体製造プロセスのニーズに適しています。