中古 DISCO DFD 6340 #9250221 を販売中

ディスコDFD 6340スクライビング/ダイシング装置は、半導体基板や回路基板などの硬くて脆い材料を正確に高速に切断するために設計されています。高いパルスレーザーと精密機械システムを採用したDISCO DFD6340は、最大150 µmのスクライビング深度と50〜76 µmのダイシング幅で材料をスライスすることができます。フルオートユニットは、最大1kHzのプログラマブルスクライブ/ダイシング速度を備え、直径200mmまでの基板に対応できます。DFD 6340は、最大パルスエネルギー130 mJのUVパルスレーザー源を利用しています。この強力なレーザーは、材料の表面に一連のレーザーラインをエッチングするために使用され、ナイフ先端の切断プロセスのテンプレートを作成します。高度な偏光変調器は非常に高いビーム純度を保証し、滑らかなスクライブラインをもたらします。スクライビング/ダイシングプロセスは、精密3軸サーボモータ制御ナイフ先端切断機によって実行されます。特許取得済みのノズル吸引設計により、切断工程全体の破片を除去しながら、切断ブロックに対して効率的にワークを確保します。さらに、基板はスクライビング/ダイシング工程中に脱イオン水で絶えず洗浄され、レーザーおよびエッジブレードの寿命を延ばします。DFD6340は堅く、脆い材料の広い範囲と互換性があります。これには、シリコン、石英ガラス、酸化ケイ素、および多くのポリマー材料が含まれますが、これに限定されません。このツールは、自動ブレードエッジ検出器と警告アセットも備えています。ブレードエッジが特定のレベルを超えて変形、劣化、破損していることが判明した場合、モデルは自動的に動作を停止し、ブレードの交換が必要になります。全体として、ディスコDFD 6340は強力で高精度なスクライビング/ダイシング装置です。高度な機能を備えたこのシステムは、エッチング、トリミング、および精度の高い硬くて脆い材料のダイシングに最適です。