中古 DISCO DFD 6340 #9208191 を販売中

ディスコDFD 6340は、マイクロエレクトロニクスアプリケーション用のスクライビングおよびダイシング機器です。このシステムは、超精密レーザー技術を使用して、半導体ウェーハ、回路基板またはPCB材料を正確にスクライブおよびサイコロ化します。これは、代替スクライビングとダイシング方法よりも大きな利点を提供する高度なレーザー加工ツールです。DISCO DFD6340は、精度、再現性、均一性の面で、半導体業界の厳しい要件を満たすように設計されています。0。3 µmの解像度でスクライブとダイシングが可能です。レーザーユニットは厚さ0。8mmまでのウエハ加工も可能です。これにより、処理中にウェーハが損傷しないようにします。DFD 6340には、さまざまな保護オプションが装備されています。潜在的な損傷から機械を保護するために、多くの安全機能が設置されています。このツールは、過電圧または電源サージから保護されているだけでなく、異常の場合には直ちにシャットダウンすることもできます。この資産は、常にエラーをチェックするクローズループ監視モデルを利用しています。これにより、レーザーがウェーハとの関係で最適な位置にあることを確認し、完璧なスクライビングとダイシングプロセスを保証します。監視装置は最高の正確さ、反復性および均等性を保障します。クローズドループ監視システムとは別に、DFD6340はまた、ユーザーのための制御オプションの選択を備えています。すべてのパラメータは、パルス遅延、パルスエネルギー、パルス幅を含む、プログラムすることができます。これにより、アプリケーションの特定のニーズに合わせてレーザーユニットを調整することが可能になり、完璧な結果が得られます。機械は標準として供給される12ボルトDCの電源によって動力を与えられます。必要に応じて、外部デバイスを使用してツールに電力を供給することもできます。全体として、ディスコDFD 6340は、マイクロエレクトロニクスアプリケーション向けの強力でユーザーフレンドリーなソリューションを提供します。その超精密なスクライビングとダイシング機能とその保護と制御オプションの範囲で、それは現代の半導体業界のための理想的な選択肢です。