中古 DISCO DFD 6340 #9157643 を販売中

ディスコDFD 6340は、シリコン、石英、ガラスなどの高精度基板のダイシング用に設計された最先端のスクライビング/ダイシング装置です。システムの二軸レーザー切断技術は、高速で基板を回転させることができ、迅速かつクリーンな切断を可能にします。このユニットには、高解像度ビジョンマシン、高度な制御ソフトウェア、自動ウェーハ処理機能などの機能が搭載されています。高度な制御ソフトウェアを備えたDISCO DFD6340は、ユーザーフレンドリーで直感的なインターフェースを提供しています。スクライビング、ダイシング、リパターニング、およびその他の精密切断プロセス用に構成することができます。このツールは、レーザーマーク認識機能を備えた基板やその他の材料のマーキングにも使用できます。また、DFD 6340は1ナノメートルの深さで切断が可能です。このアセットは、各スクライブ、カット、パーフォレーションの正確な位置を検出する高解像度ビジョンモデルを使用しており、精密切断アプリケーションに最適です。また、高度なモーションコントロールアルゴリズムを備えており、各カットがエラーなく最高の精度で行われることを保証します。DFD6340は、薄い基板、薄膜基板、エッチングされたシリコンウェーハなど、さまざまな基板と完全に互換性があります。また、ウェーハの自動処理機能により、大量の基板を加工することも可能です。ウェーハの自動ロード/アンロードシステムを使用することで、1つのステーションから他のステーションに素早く正確に基板を転送して処理することができます。ディスコDFD 6340には、クリーンな作業環境を確保するための集塵ユニットも装備されています。全体的に、ディスコDFD6340は、精密切断およびスクライビングアプリケーションに最適です。高精度、高速、多数の機能を備えているため、さまざまなアプリケーションで信頼性が高く、ユーザーフレンドリーで費用対効果の高いソリューションです。