中古 DISCO DFD 6340 #9138061 を販売中

ディスコDFD 6340は、基板や半導体材料の精密切断用に設計された高度なスクライビングおよびダイシング装置です。ガラス、サファイア、シリコン、ステンレス、セラミックスなど様々な素材を加工できる汎用性の高いシステムです。このユニットは、高解像度のサーボ位置決め機と2つの統合された高出力ダイオードレーザービームを備えた数値制御XYZScannerと、振動のないPC/PLC制御のスクリバー/ソー・ホルダーで構成されています。XYZScannerは、25mm角の範囲内で2つのレーザービームを配置することができ、精密ダイヤモンドエッチングルーラーが装備されています。これにより、オペレータはスクライブ位置と最終的なダイシングラインとの整列を正確に制御することができます。PC/PLC制御のスクリバー/ソー・ホルダーには、2つの統合された高出力レーザー・ソースが内蔵されており、正確で繰り返し可能なスクライビングとダイシング・カットが可能です。それは非常に効率的で信頼性の高いだけでなく、異なる形状または厚さを有する基板を収容するように設計されています。さらに、スクライブ操作とダイシング操作を自動化し、生産性の向上と人件費の削減を可能にします。内蔵レーザー光源の波長は1。064 μ mで、出力は最大30W、パルス周波数は最大10kHz、パルス持続時間は最大10 μ sです。これにより、発熱を最小限に抑え、高品質な表面仕上げを可能にします。さらに、レーザーの赤外線ビームにより、加工できる材料の種類が大幅に改善されます。このツールには、3D自己学習マッピングアセットも装備されています。これにより、カットの精度が向上します。さらに、このモデルはカットごとにデータファイルを自動生成することができ、プロセスの歩留まり、効率、安全性、再現性を高めることができます。最後に、DISCO DFD6340は使いやすさとメンテナンス性のために設計されています。装置の直感的なグラフィカルユーザーインターフェイスは操作が簡単で、システムは操作を追跡することができます。また、保護カバーを装備し、安全性を確保するとともに、性能を高める追加レンズを装備しています。これらの機能の組み合わせにより、オペレータは最小限の労力とコストで一貫した切削結果を維持できます。