中古 DISCO DFD 6340 #9128652 を販売中

ディスコDFD 6340は、半導体業界で広く使用されているスクライビングおよびダイシングシステムです。特に、直径6インチまでの基板およびウェーハに高精度のスクライビングおよびダイシングソリューションを提供するように設計されています。ディスコDFD6340によるスクライビングとダイシングプロセスには、レーザーガイドのエキシマレーザーダイシング、ダイヤモンドスクライブホイールエッチング、ウェットエッチングバック研削が含まれます。レーザダイシングプロセスは、SiC、ダイヤモンド、GaAs、サファイアなどのさまざまな材料を切断するために使用されます。ダイヤモンドスクライブホイールエッチングは、ハードメタルやダイヤモンドなどの材料に精密なマイクロカットを作成するために使用されます。最後に、ウェットエッチバック研削プロセスを使用して、表面を損傷することなく、脆性金属と硬質金属の両方に浅い切断を作成します。DFD 6340は一連のコンポーネントで構成されています。ダイヤモンドスクライブホイールは、精密な線形ステージによって駆動され、その位置は正確なダイシングとスクライビングのために正確に制御することができます。レーザーは最大600mJの出力エネルギーを持つXeClエキシマーレーザーで、タイトなビーム制御により高い切断精度と精度を実現します。3018SC高速リニアステージを使用して、ステージを正確に配置し、レーザービームをスクライビング領域に供給します。高速線形ステージは、0。05ミクロンの再現性と、最大10m/秒の速度で0。2ミクロンの精度を提供します。DFD6340には、複雑なダイシングやスクライビングプログラムを処理するのに役立つソフトウェアが装備されています。カット数、カット間隔、エッチング深さなどのカッティングパラメータを設定できます。ソフトウェアはまた、ユーザーがscribedラインと切断パラメータを視覚化することができますグラフィカルインターフェイスを備えています。ディスコDFD 6340は、メンテナンスと耐久性を容易にする堅牢な設計と構造を備えた信頼性の高い高性能システムです。このシステムは、正確なスクライブとダイシングのアプリケーションに費用対効果の高いソリューションを提供するように設計されています。