中古 DISCO DFD 6340 #9098377 を販売中

ディスコDFD 6340は、精密技術の最新の開発を組み合わせ、高品質で高密度のマイクロエレクトロニクス部品とデバイスを製造する高度なスクライビング/ダイシング装置です。レーザーアブレーション技術を活用して、小型で複雑な形状やパターンをカットし、薄い層を基板やウェーハにカットします。独自のダイヤモンドブレードを使用して、最大0。1umの精度で切断と切断が可能で、マイクロエレクトロニクス部品やデバイスを処理する際の制御と精度を向上させます。高性能モーターは優秀な正確さおよび速度を提供します、機械が速くそして効率的に処理することを可能にします。ディスコ・DFD6340は、微妙な電気部品とマイクロエレクトロニクス業界向けの部品の製造に幅広い用途を提供しています。容易にアップグレード可能な部品は厳格な基準に準拠しており、製造時にコストとスペースを節約できます。機械は事前に決定された幾何学的な形、光ファイバー、薄膜材料および導電性トラックを容易に切ることができます。フレキシブルなカッティングヘッドと自動化されたプロセスにより、ダイヤモンドブレードは複雑なパターンを生成し、直線、曲線、斜めのエッジをカットすることができます。このユニットは、高度な「急速な移動」技術を備えており、切断する必要があるあらゆるサイズや形状に素早く調整できます。さらに、機械は自己指導機能を備えて設計されており、各コンポーネントまたはデバイスに最適な切削速度を学習および記憶することができます。この機能により、オペレータはさまざまな形状とサイズの複数の製品に対して適切な切断速度を設定および維持することが容易になります。最後に、DFD 6340には、形状やコンポーネントを識別し、必要に応じて修正を行うことができる統合ビジョンツールが含まれています。このアセットは、各部品の切断速度と精度を正確に測定するためにも使用でき、生産者は製品の品質と一貫性を確保することができます。全体として、DFD6340は、メーカーが高品質で高密度のマイクロエレクトロニクスコンポーネントとデバイスを生産するのを助ける高度なスクライブ/ダイシングモデルです。迅速なモビリティ、セルフティーチング機能、統合ビジョンなど、複数の技術と高度な機能を組み合わせることで、最も繊細なコンポーネントを効果的に製造するために必要な精度と制御をメーカーに提供します。