中古 DISCO DFD 6340 #293623025 を販売中

ディスコDFD 6340は、基板を加工し、ガラス、石英、セラミックス、シリコンなどの様々な材料から精密かつ正確なフレームを切断するために使用されるサーマルスクライブおよびダイシング装置です。半導体、オプトエレクトロニクス、MEMS産業で広く使用されており、薄膜除去、誘電層切断、その他の特殊用途に使用されています。このシステムは、レーザーサブシステムをプライマリスクライビングユニットとして、焼結サブシステムをセカンダリ切断コンポーネントとして備えています。レーザーのサブシステムは固体レーザー、調節可能なスキャンミラー、焦点を合わせる光学およびビーム配達機械で構成されます。このツールは、パワフルでハイピークのパワーレーザービームを使用して、基板上の正確で正確な形状とパターンを定義し、優れたエッジ定義を備えた非常に望ましい機能を生成することができます。焼結サブシステムには、調節可能な焼結ヘッド、デジタルカメラ、ロボットアームが含まれています。これは、焼結ヘッドをあらかじめ決められたレーザスクライブされたラインの上に持ち込み、ヘッドが各ラインを通過し、その後の切断の前にきれいで清潔なフレームを生成する際に材料を溶融し、蒸発させるために使用されます。このアセットは、二重露出、ビームスキャン、マスクアライメント、同時スクライブ、複数のパス切断など、さまざまなスクライブおよび切断機能を提供します。それは正方形、長方形、および2x2インチまでの円を含む任意の形をサイズ切るのに使用することができます。さらに、マルチレベルのグラフィカルディスプレイと使いやすいソフトウェアを備えたユーザーフレンドリーなインターフェイスを備えており、あらゆる生産レベルでスムーズな操作と正確な結果を実現します。DISCO DFD6340を使用すると、レーザー出力、スキャン速度、フレーム精度など、特定の生産要件に合わせて切削パラメータをカスタマイズできます。また、完成品の傷や傷みを最小限に抑える自動洗浄機構も備えています。さらに、このモデルは自動シャットダウン機能を備えており、過労や潜在的な火災の危険を防ぎ、運用に伴うリスクを低減します。DFD 6340は、スクライビングおよびダイシング基板の優れた装置であり、切断の優れた生産性と精度を提供します。高精度、多彩な機能、使いやすいソフトウェア、低い運用コストにより、中小規模の生産設備の中でも人気のある選択肢となっています。