中古 DISCO DFD 6340 #293601993 を販売中

ディスコDFD 6340スクライビングおよびダイシング装置は、さまざまな材料を切断、マーキング、およびスクライビングするために設計された多機能レーザー加工機です。直感的な操作と高効率性能により、コンパクトでシンプルな設計で精度と精度を提供します。このユニットは、カッティングヘッド、ビジョンマシン、コントロールツールの3つの主要コンポーネントで構成されています。カッティングヘッドには、レーザー、AO （Acousto-Optical）変調器、およびレーザーと材料の精密アライメントを可能にする多軸ステージが含まれています。ビジョンアセットは、カメラベースのアライメントと材料の位置決めに使用されます。また、自動ダイシングプロセスのマークやfiducialsの認識にも使用されます。制御モデルはPCベースで、使いやすい制御ソフトウェアを実行しています。レーザー装置は、連続波とパルス波の両方が可能なダイオードポンプ付きファイバーレーザーに基づいており、10Wから40Wまで調整可能です。レーザーはパルス波モードと連続波モードを切り替えることができ、迅速かつ正確なダイシング、ならびにより正確なスクライビングとマーキングを可能にします。AO変調器は、可変パルス幅、パルス繰り返し周波数、デューティサイクルを可能にします。これはレーザーのビームのサイズおよび形、またレーザーの力そして速度の制御を提供します。カッティングヘッドは、シングルレンズまたはデュアルレンズで構成することができ、ユーザーはさまざまなアブレーション速度の材料を処理することができます。これにより、より細かいカットと高い精度を実現します。また、デュアルフォーカス機能を備えているため、材料やプロセスに応じて長焦点距離と短焦点距離の両方を使用できます。ディスコDFD6340は、半導体ウェハダイシング、PCBからの余剰材料の除去、LCDパネルダイシング、GaAsウェハスクライビング、ガラスやセラミックスなど、さまざまな用途に適しています。シンプルなタスクと複雑なタスクの両方に最大限の効率を提供し、本番環境に最適です。柔軟な設計と堅牢な構造により、DFD 6340はさまざまなアプリケーションや材料にすばやく適応できます。