中古 DISCO DFD 6340 #293597704 を販売中

ディスコDFD 6340は、ガラス、セラミックス、石英、シリコンなどの各種基板の切断、マーク、エッチングを目的としたスクライビング/ダイシング装置です。このシステムは、強力な超精密CCDスクライビングレーザーと高速スピンドルを備えており、素材を素早く正確にスクライブしてダイシングすることができます。このユニットは、集積回路、ディスプレイ、センサーの生産、レーザー切断、レーザーアブレーション、レーザーマーキングに特に適しています。このマシンには、XYZステージとプログラム可能なフォーカシングレンズが装備されており、基板に関連してレーザービームの焦点位置を動的に調整します。ミクロンスケール加工において、素早い動きと高精度を実現します。このツールはさらに小さな部品の加工に最適化されており、ダイシングラインの直径を0。01mmから0。2mmに設定できます。アセットは最大5 mmの基板高が可能ですが、軸の動きは制限されず、最大200 mmに達することも、任意の長さに設定することもできます。また、PAT （Position Adjustment Tool）を搭載しているため、基板を再配置することなくレーザーフォーカスの誤差補正が可能です。この装置は高性能CCD （Charged Coupled Device）レーザーによって駆動され、最大4 cm x 4 cmの領域で正確に制御されたレーザービームを提供することができます。レーザー放射は、赤外線（1064nm）、緑色（532nm）、紫外線（355nm）など、さまざまな波長に及ぶことがあります。ガラス、セラミックス、石英、シリコンなど各種基板のレーザー彫刻が可能です。システムからのレーザー出力電力は10mWから50mWまで調節可能で、パルス幅は10nsから100nsです。その他の特徴としては、ダブルデッキ構成の専用設計により、レーザーとダイサーを同一ベースに配置することができ、高精度で高速なスクライビングとダイシングのためのコンパクトで最適化されたマシンを構築することができます。さらに、このツールは密閉された気密資産と集塵モデルを備えた安全でほこりのない環境を提供します。さらに、この機器には、ユーザーフレンドリーなWindowsベースのグラフィカルユーザーインターフェイスが付属しています。このグラフィカルインターフェイスは、各アプリケーションのプログラミングを簡素化し、さまざまなプロセス間のスムーズな移行を保証します。DISCO DFD6340は、集積回路、ディスプレイ、センサーの製造用に特別に設計された、高度で信頼性の高いスクライビング/ダイシングシステムです。高集積・高精度・高速・再現性に優れた各種基板加工が可能です。このマシンはさまざまなアプリケーションに適しており、ユーザーフレンドリーなインターフェイスと堅牢な設計を備えているため、材料の高精度で効率的なスクライビング/ダイシングに最適です。