中古 DISCO DFD 620 #9197097 を販売中

ディスコDFD 620は、高度な半導体ウェーハ処理用に設計されたワンインオールスクライブおよびダイシング装置です。このシステムは、高度な切断、スライス、ダイシング、穴あけなど、ウェーハ処理に関連するさまざまなタスクを実行するために使用できます。高度なDicerモジュールにより、精密なスクライビングとダイシング操作により、高い精度を実現します。Dicerモジュールは、1時間あたり最大600台のウェハスクライブ/ダイシング操作が可能で、ハイエンドスキャンヘッドとダイシングソフトウェアにより、切断経路を正確に制御できます。さらに、画像認識ユニットも強化されており、正確な位置合わせと位置決めを可能にし、正確なスクライビング/ダイシング操作を保証します。DISCO DFD620は、ウェーハの迅速かつ効率的な実装を可能にする負荷とアンロードステーションも備えています。これにビジョンマシンとモーションコントロールツールを組み合わせることで、オペレータは効率と生産量の最大化に集中することができます。DFD 620にはマニュアルモードも装備されており、実際のプロダクションシーケンスをオーケストレーションする前に、プログラミングやトライアル操作を行うことができます。さらに、アセットの高度なOn Strike機能により、予期しない事象が発生した場合には、生産プロセス中にオペレータに迅速に通知し、適切に介入することができます。DFD620のダイシング能力は、ウェーハの生産効率を最大限に高めるために設計されました。自動化されたセットアップにより、迅速かつ容易なウェーハ搬送が可能であり、生産精度の向上のためにメーカー指定のシーケンスとギャップ設定を提供する機能を調整することができます。このモデルには、フィード位置とピッチを変更するためのファインフィードアジャスターも装備されており、高精度なダイシング操作が可能です。安全性に関しては、ディスコDFD 620は、クリーンな作業環境のための三層パーティクルフィルター装置とレーザーダイオードコリメータを組み込んでいます。このシステムはまた、クラス10Kクリーンルーム規格を満たすオプションのクリーンルームのパッケージを提供しています。全体として、ディスコDFD620は信頼性とコスト効率に優れたスクライビングおよびダイシングユニットであり、高度なウエハ処理を高精度で実行するために必要なすべての機能を備えています。自動化機能と微調整オプションにより、生産効率が向上し、エラーのリスクが減少するため、大量生産設備に適しています。