中古 DISCO DAS 651L #293643331 を販売中

DISCO DAS 651Lは、半導体ウェーハ加工に使用されるスクライビングおよびダイシング装置です。このシステムは、定義された形状にウェーハの整列切断またはスコアリングが必要なアプリケーションに使用されます。このユニットには、超精密ボールスクリュードライブツールを使用したXYZモーター搭載の5軸マシンが装備されています。アセットは、完全な位置決め精度と再現性を保証します。ボールねじ駆動モデルはまた、より正確かつ正確な切断とスクライブを可能にします。DAS 651L装置は、直径125マイクロメートルのレーザービームを使用して、ウェーハをカットしてスコアを付けます。レーザーの最高速度は3。2mm/secで、厚さ0。5〜5マイクロメートルの切断が可能です。さらにオートフォーカスユニットを搭載し、あらゆる形状やサイズのカットやスコアを可能にします。この機械はまた破片への損傷を防ぎ、また正確さを高めます。このツールは主に自動化されており、中央制御ユニットから操作することができます。これにより、資産は非常に効率的で信頼性が高いことが保証されます。モデルはユーザーフレンドリーであるように設計され、ユーザーの必要性によってカスタマイズすることができます。中央制御ユニットを使用して、切断とスクライビングプロセス全体を監視することもできます。ディスコDAS 651Lは、繊細なマイクロ電子ウェハを加工するための高効率で精密な装置です。高精度な切断とスコアリングにより、高品質の製品とウェーハの長寿命を保証します。このユニットはユーザーフレンドリーであり、短期間で高品質の製品を生産することができます。この機械は信頼性が高く費用対効果が高いため、あらゆる半導体ウェーハ加工業界に理想的なツールです。