中古 DISCO DAC 552 #9400673 を販売中

ディスコDAC 552スクライビングおよびダイシング装置は、半導体ウェーハおよびその他の関連部品の産業レベルの切断、スクライビングおよびドリリングを可能にする高精度レーザー加工に使用されるプレミアムツールです。このシステムには、結晶やシリコンなどの多くの材料の効率的で正確なスクライビングとダイシングを可能にするユニークな機能が装備されています。610 × 610 mmのワーキングエリアと、± 40°傾斜と± 40°Cの回転角度範囲を備えた高度な5軸レーザーカラムを備えたDISCO DAC-552は、厳密な精度と高い処理速度で多くの基板の包括的なスクライビングとダイシングを可能にします。DAC 552はUVレーザーを搭載し、幅広い適応プロセスを備えています。これらには、さまざまな材料に合わせたビームスポットサイズを提供するマルチオプティクス設計が含まれます。これにより、より広範囲の基板を処理することができます。また、3軸独立のDSP制御を採用し、加工が困難な形状・形状の自動処理が可能です。多次元プログラミングにより、ユーザーはワークフローをカスタマイズしやすくなり、生産プロセスをスピードアップできます。DAC-552は、産業用グレードのXYプラットフォームとエンコーダ位置決めを備えた高精度のZ軸モータを備えており、優れた精度と再現性を提供します。機械はいろいろ広く利用されたレーザーの切断の適用と互換性があり、材料の広い範囲の優秀な性能を提供します。また、安全停止やインターロック装置、ファンフィルターツール、自己診断アセットなどの高度な安全機能も備えています。DISCO DAC 552は、市場で最も先進的なシステムの1つになるさまざまな高度な機能を提供しています。このモデルは高精細CCDイメージング装置と統合されており、常にスクライビングとダイシングのプロセスを監視および分析することができます。また、ユーザーがプロセスを最適化し、ダウンタイムを減らすことができるマルチステージ処理およびメンテナンス機能を備えています。また、高度な制御アルゴリズムを備えており、レーザーパラメータを監視および最適化して歪みを最小限に抑えるだけでなく、環境の変化を調整するためのリアルタイムレーザー制御も備えています。全体的に、DISCO DAC-552は、歪みを最小限に抑えた多くの基板の精密切断、スクライブ、ドリル加工において優れた性能と精度を提供する比類のないユニットです。その高度な機能と完璧な性能により、多くの材料を産業レベルで処理するのに理想的な選択肢となり、ユーザーに必要な高精度、効率、利便性を提供します。