中古 DISCO DAC 552 #9400671 を販売中

ディスコDAC 552は、半導体デバイス製造プロセス向けに設計されたスクライビングおよびダイシング装置です。高精度な切断、スクライビング、ダイシングなど、さまざまな機能が可能です。このシステムは、ダイや集積回路など多数の部品を持つ半導体デバイスの組み立てに特に役立ちます。ユニットは、コンピュータ制御下のパスに沿って「スクリバー」と呼ばれる機械ナイフを移動する自動化されたメカニズムで構成されています。スクライバーは、高度に精製された鋭利なブレードを多数含んでおり、シリコンやヒ素ガリウムなどの半導体材料を切断するように設計されています。切断速度は、異なる材料の切断性能を最適化するために、調整可能です。ディスコDAC-552は高解像度カメラを搭載しています。これにより、マシンはダイシング用に必要なデバイスコンポーネントを識別して分離することができます。このツールは0。1ミクロンの精度で行うように設計されています。部品が分離されると、スクライバーが作動して半導体材料から目的の部品を切断します。DAC 552には、材料表面のボイドや亀裂などの半導体ダイの欠陥や構造上の欠陥を検出することができるビジョンアセットもあります。このモデルは、各コンポーネントが正確な仕様にカットされていることを確認するのに特に便利です。また、DAC-552には、切断およびダイシング工程中に部品を確実に所定の位置に保持する真空テーブルがあります。この表は、スクライビングプロセス全体でデバイスコンポーネントがしっかりと保持されていることを確認するのに役立ちます。最後に、DISCO DAC 552は汚染物質のない生産ラインを保つのを助ける塵および残骸の収集装置を含んでいます。さまざまな吸引ホースがシステムに接続され、処理中に発生した粉塵を除去します。結論として、DISCO DAC-552は半導体デバイス製造用に設計された高度なスクライビングおよびダイシングユニットです。この機械は精度と効率を考慮して設計されており、金型と集積回路を正確に切断して切断するための貴重なツールです。