中古 DISCO DAC 552 #9400669 を販売中

ディスコDAC 552は、幅広い用途において優れた柔軟性と性能を提供する精密スクライビングおよびダイシング装置です。セラミックス、サファイア、石英、各種金属など、様々な素材に幅広い切削・スクライビング機能を備えています。ディスコのDAC-552はまた精密ダイヤモンドの切断および非常に精密な適用のためのレーザーのscribingに使用することができます。DAC 552は、最大600mm （23。6インチ）の大きな切断面を誇り、平坦度は0。2 μ mです。最大50ミクロンの精度と切削表面全体の再現性を備えた高解像度のX-Yステージを備えています。DAC-552の切断範囲は、さまざまなウェーハサイズ、チップサイズに対応し、円、正方形、さらには不規則な形状などの任意のパターンを切断することができます。ディスコDAC 552は、切断角度の微調整を可能にする高精度の微調整マシンを備えた高度なスクライビングおよびダイシングユニットです。この微調整ツールは、最も正確なスクライビングとダイシングを可能にし、ほこりや破片を少なくします。また、ディスコDAC-552は、光学エンコーダ、リニアスケール、センサーを使用して、切断動作の精度を確保しています。DAC 552は多数の切断オプションを提供しています。様々な素材のノコギリ切断やスクライビングに使用できます。また、困難な用途のための精密レーザースクライブ、ノコギリ切断、ダイヤモンド切断も可能です。DAC-552はまた、ブレードやノズルなどの消耗品の工具不要の変更をサポートし、時間を節約し、効率を向上させます。切断機能に加えて、DISCO DAC 552は、ウェーハ洗浄用の2つの独立したモードも提供しています。最初のモードでは、手動での介入を必要とせず、ウェーハ表面を穏やかに洗浄する「静的」クリーニングアセットが使用されます。2つ目のモードは、表面汚染の可能性を排除し、より高いレベルの清潔性を提供する阻害剤装置を含む「高度な」洗浄モデルです。DISCO DAC-552は、競争力のある価格で幅広い機能を提供する高度なスクライブおよびダイシングシステムです。これは、製造、半導体、電子産業など、さまざまなスクライビングおよびダイシングのニーズに最適なデバイスです。高い精度と再現性により、最も要求の厳しいアプリケーションでも信頼性の高い正確な結果を得ることができます。