中古 DISCO DAC 552 #9215198 を販売中

ディスコDAC 552は、精密加工ソリューションの世界有数のプロバイダーであるディスコ株式会社の高度なスクライビング/ダイシング装置です。このシステムは、ウェーハ、基板、またはその他の材料をさまざまなサイズと形状に正確かつコスト効率よく加工するように設計されています。ディスコのDAC-552は、2。0 μ mの超微細な特徴と<2 μ mの位置精度と<1 μ mの再現性を可能にする、高精度でスクライブとダイシングが可能です。1ミクロン（10-6m）ピッチ精密クロススクライバーを搭載し、高品質な結果を実現しています。これにより、繊細な構造や回路を簡単に正確にスクライブできます。DAC 552には、振動とブレード摩耗を低減するための高速、低振動カッティングヘッドも装備されています。これにより、シリコンやヒ素ガリウムなどの脆い半導体から、アルミニウムやニッケル合金などのタフな金属材料まで、幅広い材料を正確かつ迅速に処理できます。さらに、1時間あたり2500個のスクライブ/スライス/ウェーハの処理が可能で、コスト効率が向上します。DAC-552は、基板分離、基板加工、欠陥検査、ダイシングなど、さまざまな自動化プロセスを実行し、品質と効率を確保することができます。この自動化は、運用コストと製品の変動を増加させる手作業を最小限に抑えるのにも役立ちます。また、このマシンは直感的なユーザーインターフェイスで設計されており、あらゆるスキルレベルのオペレータによる迅速なセットアップと操作が可能です。この使いやすさと、その汎用性と高いスループットを兼ね備え、自動化された生産ラインに最適な機器です。DISCO DAC 552は、半導体業界のさまざまな用途に適した効率的で信頼性の高いツールです。高度な機能、正確な結果、高スループットにより、この資産はプロトタイピングと商業規模の生産の両方に使用できます。このモデルは、信頼性の高いスクライビング/ダイシングソリューションをお探しの方に最適です。