中古 DISCO DAC 2SP/65 #62352 を販売中

ディスコDAC 2SP/65は、ウェーハ、半導体、その他のマイクロエレクトロニクス部品の効率的な取り扱いのために特別に設計された高性能、産業用グレードのスクライビング/ダイシング装置です。このシステムは、薄くて丈夫なステンレス鋼を含むさまざまなサイズの材料の正確で高速なスクライビングおよびダイシング操作（「ダイシング」）を実行するように設計されています。DAC 2SP/65は、スクライビングユニットとダイシングユニットの2つの主要コンポーネントで構成されています。スクライビングユニットは、材料の表面にパターンをスクライビングするために使用される精密彫刻家です。これには、リードフレーム用の溝、穴を介してブラインド、コンポーネント用の正確なエッジを生成することが含まれます。最新の精密モーションビジョンテクノロジーを採用し、最薄のウェーハ層でも正確な切断とスクライビングが可能です。ダイシングユニットは、小さな部品を正確かつ効率的に切断するために特別に設計された自動切断機です。このユニットは、特許取得済みのブレードメカニクス、高速カッティングヘッド、および自動化された正確な位置認識および配置システムを使用して、効率的で反復可能な結果を保証します。また、DAC 2SP/65には、ダブルヘッドダイシング、高収率ダブルダイシング、シングルヘッドダイシングなど、さまざまな高度なダイシングオプションがあります。DAC 2SP/65は、効率的で信頼性の高い設計です。単位は毎時1000のダイスの最高を、毎秒330ミクロンまでの速度とすることができます；ユニットは高度に自動化され、安全スイッチと内蔵の故障検出器が装備されています。機械の切断エッジは、その長さと形状を維持するために常に監視および調整され、高品質で再現性のある結果を得ることができます。全体的に、ディスコDAC 2SP/65は、精度と効率のために特別に設計された高度で高性能なスクライビング/ダイシングツールです。このアセットは、様々なサイズの材料に対応し、さまざまな種類の切断およびスクライビング操作を実行することができ、信頼性と効率性の両方になるように設計されています。半導体やウェーハ加工など、精密で高性能なスクライビングやダイシングが必要な作業に最適です。