中古 DISCO 6340 #9383631 を販売中

ディスコ6340スクライビング/ダイシング装置は、大規模な金型生産アプリケーション向けの技術的に高度で高精度なスクライビング/ダイシングソリューションです。フラット基板、DRAMウェーハ、MEMS、 3Dチップの切断/ダイシングが可能です。高解像度ナノコンポーネントと特許取得済みのインテリジェントエッジポジショニングユニット（IEP）を使用することで、比類のない精度と均一性でサブミリ形状を切断することができます。6340は特許取得済みの単軸リニアモータ、高解像度オートフォーカスカメラ、高度な高精度顕微鏡を搭載しています。これらのコンポーネントを使用することで、幅広い基板上のジオメトリを正確に特定したり、ダイシングしたりすることができます。これらには、ガラス、石英、アルミニウム、セラミック、その他の材料が含まれます。精度を保証するために、このツールは、ターゲット形状を使用する際に正確かつ一貫した結果を保証するために校正されています。インテリジェントなエッジ位置決めアセットと組み合わされた1軸モーターは、最大600mm/sの速度で動作可能な、信じられないほど高速で正確なスクライブとダイシング操作をユーザーに提供するために動作します。さらに、モデル上の統合レーザーは、形状の過剰切断を防ぐためにクローズドループ制御装置を実行します。付属のソフトウェアは、欠陥の特定と廃棄物の削減を支援するためにも機能します。このシステムは、特許取得済みの渦電流ブレーキ、絶縁されたグリーンレーザー、メンテナンスフリーの設計、および手動クリーニングの必要性を最小限に抑えるための直接集塵で設計されています。また、防塵カメラやLED照明を搭載し、運転中の視認性を確保しています。ディスコ6340は、スクライビングおよびダイシング操作において比類のない精度を達成することができる高度なツールです。業界をリードする0。5 umの超高解像度で、最高品質のダイシングを最小限に抑えながら、最大限の機械能力を提供します。自動化された機能と信頼性の高いコンポーネントのおかげで、アセットは設計および製造され、運用中の中断を最小限に抑えて最適なプロセス性能を保証するため、スループットの向上、コストの削減、ユーザー満足度の向上を可能にします。