中古 ALSI / ADVANCED LASER SEPARATION INTERNATIONAL ICA 1204 #9269058 を販売中

ALSI/ADVANCED LASER SEPARATION INTERNATIONAL ICA 1204は、高精度アプリケーション向けに特別に設計された最先端のスクライビング/ダイシング装置です。このシステムには、355nmの波長を持つレーザービームが搭載されており、レーザーは高い精度を提供することができます。レーザービームは、ユニットによって処理される材料に焦点を当てており、このレーザービームは、再現可能な結果を持つ小さな部品または部品に材料を正確に切断することができます。このマシンはまた、曲線や直線、ならびに円形の領域や形状の材料のスクライビングを可能にする高度な光学機能を備えています。この技術は、CNC技術を使用してこのモデルを高度に自動化することを可能にしたALSI ICA 1204の導入以来進んでいます。このツールは、CNCアルゴリズムを使用して、経済的な切断戦略と検証可能な精度を提供することにより、切断プロセスを最適化することができます。統合されたビジョンアセットは、切断とアライメントの精度を高める高速自動部品位置を可能にするために加速されました。ADVANCED LASER SEPARATION INTERNATIONAL ICA 1204は、マイクロチップなどの電子部品の製造に使用でき、電子製品の中小規模の生産に適しています。また、材料廃棄物を最小限に抑えたポリマー、プラスチック、金属など様々な材料の切断にも使用できます。複雑なパターンをカットできるレーザービーム特性により、切断精度が非常に優れています。切断の精度は0。002mmまでの範囲で、高精度です。ICA 1204は、レーザーシステム自体に侵入する粒子や塵のリスクを低減するエアパージ装置や、ほこりなどの粒子の過充填から機械を保護する集塵装置など、さまざまな材料を取り扱うことができます。結論として、ALSI/ADVANCED LASER SEPARATION INTERNATIONAL ICA 1204は、高度で信頼性の高いスクライビングおよびダイシングツールです。高精度・高精度を実現し、幅広い用途に適しています。CNC技術により高度に自動化されており、安全で安全な操作を実現するように設計されたその他の機能を備えています。さまざまな材料を効率的かつ正確に切断することができ、幅広い電子部品を迅速に作成することができます。