中古 ADVANCED DICING TECHNOLOGIES / ADT 7900 #293749284 を販売中

ADT （ADVANCED DICING TECHNOLOGIES） アドバンストダイシングテクノロジー/ADT 7900は、半導体製造およびウェーハ加工アプリケーションにおいて比類のない精度と効率を提供する最先端のスクライビング/ダイシング機器です。この先進的なシステムは、半導体業界の厳しい要求を満たすように設計されており、シリコン、ヒ素ガリウム、セラミック基板などの幅広い材料に高速かつ高精度なダイシング機能を提供します。ADT 7900の主な特徴の1つは、高度なスクライビングおよびダイシング技術であり、最小のカーフロスでウェーハや基板を正確かつクリーンに切断できます。このユニットは、高出力レーザー、精密光学、およびインテリジェント制御アルゴリズムを組み合わせて使用し、スクライビングおよびダイシングプロセスでミクロンレベルの精度を達成します。これにより、切断されたコンポーネントはチッピングとエッジの損傷を最小限に抑え、歩留まりが向上し、製品全体の品質が向上します。ADVANCED DICING TECHNOLOGIES 7900には、複数のウェーハを同時に並列処理できるデュアルレーザーマシンが搭載されており、スループットと生産性が大幅に向上します。このツールは、さまざまな材料タイプや厚さに対応するように調整できるプログラマブルレーザービーム供給アセットを備えており、個々の基板に最適な切断性能を保証します。さらに、このモデルにはインテリジェントビジョンシステムが装備されており、切削プロセスのリアルタイムフィードバックを提供し、オペレータは必要に応じて切削パラメータを監視および調整することができます。精度と再現性の面では、7900は業界の新しい標準を設定します。この装置は、スクライビングとダイシングのプロセスでサブミクロン精度を達成することができ、ダイシングされた部品が高度な半導体アプリケーションに必要な最も厳しい仕様を満たしていることを保証します。高度なモーションコントロールユニットと高精度のリニアステージにより、レーザービームの迅速かつ正確な位置決めが可能になり、ウェーハの広い領域で均一な切断が可能になります。さらに、ADVANCED DICING TECHNOLOGIES/ADT 7900は、汎用性と使いやすさを考慮して設計されており、操作者が切削ジョブを素早くセットアップして実行できるユーザーフレンドリーなインターフェースを備えています。このマシンは業界標準のCAD/CAMソフトウェアと互換性があり、既存の製造ワークフローとシームレスに統合できます。さらに、ロボットウェハハンドリングやインライン検査などの高度な自動化機能を搭載し、生産性とプロセス効率をさらに向上させます。全体として、ADT 7900は最先端のスクライビングおよびダイシング技術を代表し、半導体メーカーに高精度ウェーハ処理のための包括的なソリューションを提供します。ADVANCED DICING TECHNOLOGIES 7900は、高度な切断機能、高スループット、および卓越した精度により、半導体デバイスの製造方法に革命をもたらし、市場投入までの時間を短縮し、最先端の半導体製品の歩留まりを向上させます。