中古 ACCRETECH / TSK ML 300 Plus-WH #293619501 を販売中

ACCRETECH/TSK ML 300 Plus-WHは、半導体チップの精密加工に革新的で信頼性の高いソリューションを提供します。ウェーハやシリコンチップの安全で正確なスクライビングとダイシングのために特別に設計されています。この装置は堅牢で信頼性の高い設計を備えており、過酷な動作条件での性能を保証します。それは安全で効果的な最先端を提供するために2つの主要な技術を利用します-特許取得済みのレーザーレーザースクライブ技術とスロットエッジスクライブ技術。どちらのテクニックも繰り返し可能なプロセスを提供し、スクライブパスの正確な位置決めを可能にします。TSK ML 300 Plus-WHは、滑らかで均一な切断を保証する強力なガスアシストシステムを備えています。これは、最高精度を確保するために最適化された高圧エアベアリングによって駆動されます。また、高速デジタルサーボモータを搭載し、切断速度を簡単に調整できます。これを助けるために、機械はまた切断速度の容易な調節を可能にする手動制御ボタンが付属しています。アクティブタレットは、工具ホルダーをさまざまな速度で複数の方向に回転させるように設計されています。これは、切断プロセス中に正しい切断角度と正しい圧力を適用できるようにするのに役立ちます。このツールはまた、ウェーハテーパーにさまざまなオプションを提供し、切断プロセスが常に正確で正確であるようにします。ACCRETECH ML 300 Plus-WHは、カッティングヘッドに安全カバーを内蔵し、安全な職場環境を確保するための集塵アセットなど、高度な安全機能を備えています。これらの機能は、ウェーハやチップを使用する際に、周辺の人や他の人の安全のために不可欠です。このモデルは、チップサイズとチップパー・インチ（CPI）の面で最大の歩留まりを提供し、可能な限り最高の品質を確保するように設計されています。半導体チップの精密加工をお考えのお客様に最適です。